消息称三星CIS明年开始涨价;机构上调2024年半导体销售额创历史新高;全球半导体光掩膜供不应求|新闻速递

TechSugar 2023-11-30 08:03

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 机构上调2024年半导体销售额至5883.64亿美元

  • 吉利与蔚来签署协议,将全面开展换电业务

  • 消息称OpenAI不打算向微软和其他投资者提供董事会席位

  • 全球半导体光掩膜供不应求

  • 消息称华为与北汽将在2024年推出HI模式新车型

  • 消息称三星CIS明年开始涨价

  • 郭明錤:玻塑混合镜头将成为新趋势,华为P70 Art将采用

  • 分析师:HBM售价是标准DRAM的7倍,但美光这一赛道前景不乐观

  • 联发科董事长蔡明介荣膺IEEE至高个人荣誉

  • AMD在印度开设全球最大设计中心

  • 富士康获高端MacBook Pro订单,与广达竞争加剧

  • 机构:Q3全球可穿戴腕带设备出货增长4%

  • 机构:LG显示连续5年引领10英寸以上高端汽车显示器市场


1

【机构上调2024年半导体销售额至5883.64亿美元

日本电子信息技术产业协会(JEITA)近日将2024年全球半导体销售额自6月份预估的5759.97亿美元上调至5883.64亿美元,年增13.1%,将超越2022年的5740.84亿美元,创下历史新高。


JEITA指出,根据WSTS公布的预测报告,生成式AI普及带动相关半导体产品需求急增,且存储需求将呈现大幅复苏,因此全球半导体市场已在2023年下半年转向复苏,2023年全球半导体销售额预估值自此前预估的5150.95亿美元上调至5201.26亿美元,但仍将年减9.4%。


从半导体种类来看,2024年芯片销售额自前次预估的4703.49亿美元上调至4874.54亿美元,将年增15.5%;分离式器件(Discrete)自前次预估的381.92亿美元下调至374.59亿美元,将年增4.2%;LED等光电元件(Optoelectronics)自前次预估的458.81亿美元下调至433.24亿美元,年增1.7%;传感器(Sensor)自前次预估的215.75亿美元下调至201.27亿美元,年增3.7%。


2

【全球半导体光掩膜供不应求】

据韩媒报道,由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求,光掩膜市场的紧缺情况并未缓解,预估2024年会出现价格上涨的情况。


报道指出,包括日本的凸版印刷(Toppan)、美国的福尼克斯(Photronics)和大日本印刷(DaiNippon Printing)在内,目前大部分光掩膜制造商产能利用率均在100%满负荷生产,甚至部分中国芯片公司愿意额外支付费用,以缩短交货周期。


掩膜版国产替代需求迫切,我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距。预计到2028年,我国掩膜版市场规模将达到360亿元。

3

消息称三星CIS明年开始涨价

据台媒报道,CIS(CMOS image sensor)供应链表示,三星已向客户发出CIS涨价通知,宣布从明年一季度开始涨价,平均涨幅25%,个别产品最高涨幅30%。


据悉,三星官网目前列出的ISOCELL图像传感器有52款。另外,本月初,三星还发布了一款5000万像素的ISOCELL GNK相机传感器,整合了Dual Pixel Pro和先进的HDR技术,拥有1/1.3″尺寸和1.2μm单位像素大小。

4

分析师:HBM售价是标准DRAM的7倍,但美光这一赛道前景不乐观

在过去的一年里,包括ChatGPT在内的生成式人工智能的兴起及其对高带宽内存(HBM)的需求成为DRAM增长的催化剂,对此,分析师Robert Castellano对美光的业绩未来做了展望。


他指出,SK海力士和三星电子自2013年以来就在推进HBM技术的各种迭代,但美光直到2018年才开始关注HBM技术。


Robert Castellano分析,由于起步较晚,美光在HBM市场的份额仅为10%,美光的DRAM业绩也明显不如SK海力士和三星。美光2024财年的资本支出预计将比2023财年略有增长,不过WFE支出将再次同比下降。


美光的DRAM收入增长率仅为3%,明显低于竞争对手。事实上,HBM的价格是标准DRAM的7倍,而美光的DRAM收入增长却微乎其微,这表明该公司的客户接受度不高。


此外,美光还是业内首家推出1-beta DDR5和LP5X DRAM产品的公司,也是首家推出HBM3e样品的公司,其性能和能效在业内均处于行业领先地位。与竞争对手相比,美光可能拥有技术优势,这表明存在管理执行问题。

5

【AMD在印度开设全球最大设计中心】

AMD于11月28日在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”,该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师,专注于半导体技术的设计和开发,包括3D堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。


据悉,AMD Technostar园区是该公司在2023年印度半导体展上宣布的未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD称,该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设备自适应SoC和FPGA领先产品的卓越中心。

6

【机构:Q3全球可穿戴腕带设备出货增长4%

据研究机构Canalys统计,2023年第三季度,全球智能可穿戴腕带设备(智能手环、智能手表)出货量达到5100万台,同比增长4%。在印度市场的带领下,Q3全球基础智能手表出货量同比增长20%,是唯一实现同比增长的细分品类。


厂商排名方面,苹果依旧以17%的份额稳居第一,但是出货量同比下滑12%;小米以12%的份额位居第二,出货量同比增长39%,其中小米手环8在海外市场的发售,带动了出货表现。


分市场看,小米智能可穿戴腕带设备在非洲、拉丁美洲均位居第一,市场份额达到了20%。苹果则在中东、西欧、北美稳居第一。


中国市场方面,2023年Q3华为以34%的份额高居第一,增幅达57%;其次是小米,市场份额24%;XTC(小天才)份额10%位居第三。苹果、OPPO分别位列中国市场第四、第五位。


END

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