11 月 29 日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。
图片来源：Imec
Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。
现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不会局限于日本本土，而是会扩大到全球范围，积极吸纳相关的人才。
截至本月，Rapidus 拥有约 250 名员工，其中一些人在纽约州北部实习，那里是 IBM 半导体实验室的所在地。
目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力，同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。
放眼全球，作为 3 纳米之后的下一个先进工艺节点，全球多国都在竞相积极布局。
此前，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。
双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。
双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的成膜等关键技术上具备较为雄厚的实力。
市场人士表示，Rapidus 计划全球召聘半导体人才，显示日本尖端半导体人才不足。台积电熊本厂接近完工，正考虑兴建第二厂，甚至有第三厂的计划，代表台积电也需派遣人力至日本，这些人有可能也是 Rapidus 的目标，台积电海外扩产同时，也不得不注意人才外流问题。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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