由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开。来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
11月28日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。在集成电路光刻工艺中，光线透过掩模将设计图形投射在硅片表面的光刻胶上，经图形多次叠加最终在硅片表面形成大规模集成电路。光掩模的质量直接决定了光刻工艺的质量，也决定了芯片的性能。我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场，中高端掩模处于外资巨头垄断的局面，目前国产化率较低，且产能吃紧，国产替代空间巨大。
前身为华晶集团，深耕光掩模领域34年
迪思微电子成立于2012年，注册资本13676.9231万人民币，总部位于江苏无锡，是国内最早从事光掩模制造的专业企业。
据公开的信息披露，迪思微电子的前身是原中国华晶电子集团公司的制版组与中央研究所三室合并组建的掩模制造中心，最早成立于1989年。2002年华润收购华晶集团后，成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。近三年无锡迪思业绩快速增长，研发投入持续加大，2023年，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，并获评“江苏省光掩模工程技术研究中心”，锚定专业化、精细化、特色化的发展道路，跑出加速度。
无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片，无锡迪思立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂，实现技术和产能双领先。
来源：芯榜
论坛信息
会议名称：第六届半导体大硅片论坛2023
会议时间：2023年12月7-8日
会议地点：上海
主办单位：亚化咨询
日程安排
12月6日
17:00~20:00 会前注册
12月7日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
12月8日
09:00~17:00 工业参观
会议日程
第六届半导体大硅片论坛2023 日程 |
全球与上海半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 |
存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司 |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技（中国）有限公司 |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
中国大硅片：面向未来再出发 ——上海硅产业集团股份有限公司 |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——合晶科技 |
大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司 |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
IGBT用低氧MCZ硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 |
会议背景
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响
4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展
5. 已建成大硅片工厂生产运营经验
6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况
7. 电子级多晶硅项目规划与现状
8. 硅外延片的市场供需及应用
9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10. 硅片掺杂技术与细分下游需求
11. 特色工艺用硅片生长技术
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
12.7 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
12.8 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
朱经理 17717602095 (微信同号）
邮箱：ritazhu@chemweekly.com
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
