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将光器件从包装盒中取出的操作步骤
2. 把右手拇指放在包装盒盖的一角，小心地打开盒盖（适用于APD/PIN/LD同轴封装、独立包装的光器件）。
3.左手扶好器件包装盒，用右手的拇指、食指和中指将光连接器从包装盒中慢慢地取出来。把光连接器放在工作台上。
注意：操作中不得弯折、扭绞光纤，不得对光连接器施加过大的作用力。
4.左手扶好器件包装盒，用右手的拇指、食指和中指将带有保护盖的光器件从包装盒中慢慢地取出来。
注意：操作中不得弯折、扭绞光纤，不得对光连接器施加过大的作用力。
5.移去期间引脚上的保护盖（此处为防静电海绵）
6.对于蝶型封装的器件（一般是激光器），用拇指和食指握住激光器的对角，小心的把它从包装盒中取出来。
注意：操作中注意保护器件引脚和尾椎，不得对尾椎施加任何作用力。
7.左手的拇指和食指分别拈住器件的上下两面，用右手的拇指和食指握住夹片小心地往外拉、将夹片取下来，类似地取下另一边的保护夹片。
光器件正确操作方法图例
1.抓取同轴封装光器件时，用拇指和食指握住器件的“Ω”支架的圆弧部分。
2.抓取同轴封装光器件时，除1外，还可用拇指和食指分别握住器件的“Ω”支架底座两端。
3.抓取Mini-DIL封装光器件时，用拇指和食指分别握住器件的两边上缘部分。
4.抓取蝶形封装光器件时，用拇指和食指分别握住光器件上部的两个对角。
光器件错误操作方法图例
1.禁止抓取同轴封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤！
2.禁止抓取Mini-DIL封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤！
3.禁止抓取蝶形封装光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤！
4.不可直接用手抓取光器件的金属引脚。
警告：有可能对器件造成静电损伤！
5.禁止抓取一侧的引脚夹片把蝶形封装光器件从包装盒中取出来。
警告：可能会造成器件引脚的变形或损伤。
6.禁止拉动光纤时过分施加侧向作用力。
警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！
7.禁止未抓好器件时抽拉光纤。
8.禁止未抓好器件时抽拉光纤。
警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！
9.禁止握住光纤时让器件垂落。
10.禁止握住光纤时让器件垂落。
警告：操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N，光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作！
11.禁止用手托住模块盒体的同时让器件尾纤自由垂落。禁止光纤打结（弯曲半径过小）
弯曲半径是指光纤弯曲时，不出现性能劣化或完全损伤的前提下、所能承受的最小半径。如下图所示，弯曲半径一般不要超过35mm.
光器件引脚成型修剪与安装固定
1.同轴封装光器件引脚成型修剪参考示例。
注意：操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力，以防引脚受损。
2.蝶形封装光器件引脚修剪示例。光模块的封装有哪些种类？
修剪后的引脚与焊盘的搭接长度(a)约为焊盘总长度(b)的1/2到2/3。
即：b/2 ≤ a ≤ 2b/3
操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力，以防引脚受损。
操作时注意保护器件尾椎，施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位，从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤！
e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4顺序进行最终固定。
注意：拧紧螺丝时所用的改锥不要碰触橡皮尾套，以防器件尾椎受损、导致光功率下降。
b.焊接温度低于400摄氏度时最长持续时间为3秒钟。
超出以上操作条件可能会造成器件损坏。
只能使用烙铁头单独接地的烙铁进行焊接（悬空的烙铁头受热后很容易产生感应静电）。
主要光器件耐静电分级
依据对静电的敏感度，某公司将其产品的耐静电等级作如下分类：
耐静电试验方法：EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)
主要光器件耐静电等级：
来源：Optical Fiber Communication
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