近年AI发展如火如荼，相关的新技术不断涌现，未来趋势如何？应对方案是什么？Keysight《AI热潮下新技术》系列讲座诚邀您参加。快来加入这个激动人心的学习和成长之旅！
报名方式
长按下方二维码，完成注册即可报名对应场次直播
参与福利
参加直播并现场提交问卷均可参与抽奖，即有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品
注：每场直播都有机会获得奖品哦~
近期即将开始的直播
第1场：下一代 80Gbps USB4V2接口发展趋势及测试解决方案
日期：2023年11月28日（周二）下午14:00-16:00
内容简介：USB-IF发布全新的USB4 V2.0标准规范，其中充电和数据传输都得到了巨大的提升，设备可以最高提供240W PD功率（PD3.1）以及80Gbps传输速率将会推动“USB-C一线通”的趋势。本期我们邀请到USB-IF 协会成员Jit Lim 以及是德科技资深数字解决方案工程师张晓为我们讲解下一代USB4 V2发展趋势及测试解决方案。
第2场：下一代存储新规范- MRDIMM 技术概览
日期：2023年12月14日（周四）下午14:00-16:00
内容简介：AI 及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器 CPU 的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU的各个内核的数据吞吐要求而 MRDIMM 正是基于这种应用需求而产生。据悉，第一代MRDIMMs将提供高达8,800 MT/s的数据传输率。那么MRDIMM是否有望成为下一代存储规范呢？本期研讨会我们邀请了行业专家与是德科技资深数字解决方案工程师张晓给我们带来下一代存储规范的讨论。
第3场：浅谈下一代光电封装CPO规范与测试方案
日期：2023年12月27日（周三）下午14:00-16:00
内容简介：随着今年来全球AI军备竞赛的如火如荼，ChatGPT等技术的兴起，极大地刺激了云计算和数据中心的需求。特别是来自AI方面算力的大超预期，带动了高速率光模块需求的大涨。
下一代数据中心如此高带宽的需直接对空间和尺寸提出挑战，可插拔技术互连变的困难，板载光学(OBO）和共封装光学(CPO)进入大众眼帘。本期研讨会我们邀请到了是德科技光通信负责人 /ODCC协会技术专家带来CPO技术讲解与测试规范展望。
第4场：下一代PCIE5.0 /6.0技术热潮趋势与测试挑战
日期：2024年01月19日（周五）下午14:00-16:00
内容简介：大模型时代已经到来，AI大模型技术快速成熟，进入万亿参数时代，对于AI算力性能要求越来越高，表现为计算系统的节点内卡间互联与节点间的网络互联，高速互联的底层是PCIE，对于PCIE的技术迭代和落地迫切。随着PCIE的不断迭代，也为大内存时代内存解耦提供了技术支撑，CXL从PCIE5.0开始已经在技术系统上支持，CXL底层基于PCIE，展开介绍。
点击阅读原文，也可报名直播！
· END ·
