美国持续打压下逼迫启动中国半导体业的国产化进程,然而国产化是有风险及成本,100%也不可能。
美国要称霸,中国要发展,这是一场无法调和的斗争。
在这场斗争中试图让美国收手,不再继续打压中国半导体业的进步,那是不可能的,唯有通过国产化的逐步成功,让美国不断地评估此场打压值得吗?也即从竞争中胜出,才是正确之道。
美国要的是什么?
美国是霸道逻辑,既要压制中国半导体业进步,它不是试图一棍子打死,而是要拉大差距,同时又不放过中国的大市场。从逻辑上两者是相违的,必须是个折衷的选择,因此打压时松时紧是常态。近期尽管美国BIS费尽心机不断地修正出口条例,但是众多美国公司的表现是似乎为了不放弃中国市场,而想方设法推出符合“新规”的出口中国产品。反映美国政府及企业真不甘心丢弃中国的大市场。然而美国政府与企业联手的作法,究竟是帮中国?还是害中国?尚需进一步观察。
中国要的是什么?
因美国政府的打压才导致国产化的兴起,那么从逻辑上国产化的目标应该是能打破美国的禁运与封锁,但是从客观上这样的目标难度太高,而且主导权不在我们掌控之中。
尽管许多企业的国产化意念已极大地提高,也愿意介入国产化行列之中。然而现实是由于国产化的成功涉及工业基础、人材、资金、包括产业链等,真正成功的产品几乎不太可能在短时期内突破,加上国产化的风险很大,要把产品做到与进口无缝对接是十分困难,现阶段要做到能引起美国的“关注”,甚至“跺脚”尚很稀缺,离开打破禁运封锁目的可能尚需时程。
众所周知国产化不是目的,仅是手段之一,现阶段中国半导体业发展的被动局面,在近期内不太可能全面解决,应该把它视作常态,发展中的必修课之一,正确的态度要把被动受压看作是动力,始终要拥有不服输,相信自己,努力拼搏的精神。
中国半导体业的目标是通过自身不懈的努力,逐步提升竞争实力,求得在全球化中一个公平竞争的发展环境,实现缩小差距,为全球半导体业作出更大贡献。
把国产化的目标提升,倒逼自身迅速进步
要想尽快地扭转受压的被动局面,一是不抱怨,二是要加大对于自身的压力,要相信压力越大,进步才能更快。
因此提出对于半导体设备与材料的国产化,要树立高标准,要以在产线中能够真正实用替代,或者逐步减少进口为目标。
现阶段要达到这样的高标准是十分困难,我们的国产化大多仍处在从0到1,或者比1多点,要提供更多的试错机会,要协调工艺与设备之间的诸多问题,甚至涉及关键部件,材料等国产化的难题。但是如果始终停留在初级的水平,不能向前迈进一大步,被动受压局面很难扭转。
囯产化目标提升不是一个简单问题,它涉及下一步怎么去做?以及大量政府资金投入的交待问题。
不能把国产化变成任务化目标
如果把实现国产化看作是项任务来完成,可能会导致顾此失彼。因为假设作为一项任务来看待,就会设定一定的目标。由于大量的政府资金投入总要有个交待。导致有部分公司通过召开“鉴定会”作为阶段性成果的标志之一,如果缺乏下一步的持续跟进,深化国产化,实际上它离开国产化成功尚有相当大的距离。
注重过程能提升自身的竞争实力
关注国产化的过程,把它看作通过国产化来提升自身的竞争实力。当今世界实力地位更为重要,尤其对手它更为关切是您的竞争实力。所以那些自我陶醉式的“欢庆”应该尽可能少些。
充分发挥大市场及中国独特体制的优势
国产化项目要精心选择,要充分利用好中国独特体制的优势,可以集中国内的精兵强将实现协同作战,加速国产化的进程。
竞争中胜出
美国打压中国半导体业进步,它不可能轻易收手,同样国产化也不可能是“灵丹妙药”,马上能见效。可以清晰地看到,美国的打压政策不是一成不变,也在不断地修整,但是总的趋势是逐渐加重加紧。
放在中国半导体业面前也不可能有捷径,相信唯有通过国产化的过程逐步提升自身的竞争实力。这个世界实力地位是首位。因此首先是不惧怕竞争,更为迫切的要不断地改善自身的竞争劣势,并扩大竞争优势地位,要确信在全球化竞争中胜出才会有更大的希望。
莫大康:浙江大学校友,求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
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