传台积电获英特尔140亿美元代工订单;长安汽车与华为签署投资合作备忘录;阿里达摩院确认撤裁量子实验室|新闻速递

TechSugar 2023-11-27 08:04

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 传台积电获英特尔140亿美元代工订单

  • SK海力士在DRAM市场占用率已达35%,为其有史以来最高水平

  • 长安汽车与华为签署投资合作备忘录

  • 特斯拉至多投资20亿美元在印度建厂,前提是减少3万辆汽车关税

  • 英伟达超台积电和英特尔成芯片行业收入第一公司

  • 工信部:前10月我国软件业务收入同比增长13.7%

  • 机构:全球芯片市场正在反弹,预计2024年将同比增长16%

  • 英国将向汽车行业投入20亿英镑,用于支持电动汽车的发展

  • 阿里达摩院确认撤裁量子实验室

  • 2024 IEEE Fellow名单公布,上百位华人学者入选

  • TrendForce:2024年全球笔记本市场将恢复至健康的供需循环

  • 瑞典工会与特斯拉冲突加剧,关键零部件供应商加入谈判


1

【传台积电获英特尔140亿美元代工订单

传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程,台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。半导体分析师陆行之在社交媒体发文指出,用台积电代工就很难回的去了,如果此消息为真,AMD可能有危险。


陆行之表示,台积电明年底可能准备一个月15000片3nm芯片,后年单月3万片3nm产能给英特尔,英特尔在2025年将成为台积电前三大客户,3nm代工的第二大客户。


陆行之还称,拿下英特尔订单对台积电来说,每年至少贡献5%营收增长动能,明年占比8%、后年12%。他直言,英特尔表面上好像还在嘴硬,但用了台积电代工就很难回的去了。对英特尔而言,假如内部产能不变,每年代工产能加持19%-20%总产能,用代工做的产品营收,贡献将在2024达28%、2025达44%,如果这数字为真就高得吓人。


陆行之最后总结,看起来英特尔比较需要台积电的帮忙,因为有一堆好处,包括先进产能、低制造成本、降低制程研发成本、节省资本支出、付更多现金股利、降低折旧费用,以及提供较有竞争力的产品价格。


2

【长安汽车与华为签署投资合作备忘录】

11月25,长安汽车与华为在深圳签署了《投资合作备忘录》。经协商,华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。


根据备忘录,华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司,长安汽车及关联方将有意投资该公司,并与华为共同支持该公司的未来发展。


新公司将致力于成为世界一流的汽车智能驾驶系统及部件产业领导者,并作为服务于汽车产业的开放平台,对现有战略合作伙伴车企及有战略价值的车企等投资者开放股权,成为股权多元化的公司。新公司将继续高质量服务好客户,并与伙伴共同推动智能汽车技术创新和领先、促进汽车产业繁荣发展。

3

英伟达超台积电和英特尔成芯片行业收入第一公司

金融分析师丹・奈斯泰特近日指出,基于2023年第三季度各家财报数据,英伟达超过台积电和英特尔,坐上芯片行业收入第一宝座。


英伟达第三财季营收为181.20亿美元(当前约合1293.77亿元人民币),与上年同期的59.31亿美元相比增长206%,与上一财季的135.07亿美元相比增长34%。


英伟达本季度之所以表现优秀,主要是旗下多个业务部门增长明显,这些部门对其收入和收入产生了成倍效应。

4

机构:全球芯片市场正在反弹,预计2024年将同比增长16%

据Semiconductor Intelligence称,全球芯片市场目前正在反弹,到2024年将实现16%的年增长率。该数据处于预测者给出的一系列增长数字的中间,即9%到20%之间。其中IDC称,全球芯片市场将在2024年激增20%。


但增长预测却出现两极分化,主要在于专注于汽车、工业和物联网的芯片公司(德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、ADI、瑞萨)的前景相对较弱。相比之下,2024年最强劲的收入增长预计将来自内存公司(三星、SK海力士和美光)以及智能手机和计算领域的公司(英伟达、英特尔、AMD、联发科、高通)。


Semiconductor Intelligence表示,世界半导体贸易统计(WSTS)最近上调了2023年第二季度的数据,该季度的环比增长率目前为6.0%,而之前给出的为4.2%。2023年第三季度环比增长率为6.3%,表明正在发生稳固的转变。


Semiconductor Intelligence预计2023年第四季度环比增长率为3%,同比增长率为6%。经过三个疲软的季度后,2023年将成为收缩9.5%的一年。但市场研究公司表示,强劲的第四季度将为2024年每个季度实现两位数的同比增长奠定基础。

5

【阿里达摩院确认撤裁量子实验室】

近日有消息称,阿里巴巴达摩院由于预算及盈利等原因,已经撤裁旗下量子实验室。


对此,阿里巴巴达摩院相关人士回应称,为了进一步推动量子科技协同发展,达摩院联合浙江大学发展量子科技,达摩院将量子实验室及可移交的量子实验仪器设备捐赠予浙江大学,并向其他高校和科研机构进行开放。目前,达摩院量子实验室网站已撤下之前的所有内容。


据悉,“中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室(AQL)”于2015年7月30日揭牌成立,计划在量子信息科学领域开展前瞻性研究,研制量子计算机。

6

【TrendForce:2024年全球笔记本市场将恢复至健康的供需循环

研调机构TrendForce预估,2023年全球笔记本出货量将达1.67亿台,同比减少10.2%,且随着库存压力缓解,预期2024年全球市场恢复至健康的供需循环。主要的增长动能将来自终端商务市场缓步释出的换机需求、部分细分市场如Chromebook以及电竞PC的持续扩张,并更新预估2024年全球笔记本出货量将可达1.72亿台,同比增长3.2%。


目前,由于AI PC相关软、硬件的升级成本高昂,发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者,此群体对于运用AI处理功能换取生产力效率有高度需求,同时也能即刻受益于相关应用,将成为第一代使用用户。AI PC的出现,不一定能刺激额外的PC采购需求,多数将伴随2024年的商务换机过程,自然地移转升级至AI PC装置。不过长期来看,在未来发展更多元AI工具的应用可能性后,同时价格门槛降低,消费型AI PC的普及率仍可期。


TrendForce分析师表示,从研调机构的统计预估数据可知,因全球笔记本市场于去年上半年开始进入需求与库存调整,且市场库存水位已于今年上半年回到健康水准,因此市场需求有望于今年第四季开始转为年成长,并有望于2024年与2025年进入新的换机周期。


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评论
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 123浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 63浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 188浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 156浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 58浏览
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    一博科技 2025-01-21 16:17 105浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 164浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 118浏览
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  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 221浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 184浏览
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