英飞凌的宽禁带半导体战略

汽车电子设计 2023-11-26 12:37

英飞凌战略

芝能智芯出品


英飞凌正在制定雄心勃勃的计划,力争在2023年前在碳化硅(SiC)技术领域占据30%的市场份额,通过Villach和Kulim设施进行重大扩张的支持。


一)碳化硅战略SiC 


在SiC市场迎来强劲增长的背景下,战略定位于巩固其在技术和规模方面的领先地位,特别关注SiC在不断演变的电力系统领域中的关键作用。


1)Vlllach和Kulim工厂的扩建:扩张计划包括在现有Kulim站点增设生产能力,带来多重优势,包括规模经济、具有竞争力的本地成本定位、快速实施以及从现有员工和基础设施中获得的可靠性。模块化设置在扩张阶段提供了灵活性,确保运营的高效性和适应性。



通过建立世界级的制造设施,英飞凌旨在成为该行业最具竞争力的SiC技术提供商。坚实的理由包括:


● SiC原材料供应和冷分技术:

◎ 与5多个合格的SiC晶片和晶锭供应商的合作。 

 通过冷分技术提高生产效率,每块晶片的数量比平面方法增加30%。

◎ 零退货的卓越可靠性。


● 卓越的沟槽技术:

◎ 英飞凌拥有几十年的沟槽技术经验和专业知识。


 封装组合和系统理解:

◎ 最佳的封装解决方案。

◎ 推出.XT技术,实现最高功率密度。

◎ 对电力系统需求有深刻理解。



2)世界级的200毫米晶圆厂:扩张的中心是建立一个世界级的200毫米晶圆制造设施,将在满足SiC技术不断增长的需求方面发挥关键作用。



在汽车和可再生能源领域,英飞凌已经获得了重大的设计胜利,相关客户的约10亿欧元的预付款将有望在2024年和2025年的财政年度为其自由现金流做出贡献。英飞凌已经从6家原始设备制造商(OEMs)和5家主要客户那里获得了总计约50亿欧元的设计胜利。


二)GaN战略 


英飞凌科技的GaN Systems收购是公司成为领先GaN技术提供商的关键战略之一,拥有关键知识产权,包括所有前端工艺步骤,从而进一步巩固了其技术实力。英飞凌通过整合代工合作伙伴和公司内生产的双模式,做好了200毫米生产的准备,以争取在GaN市场占据领导地位。出色的专利组合,涵盖超过350个专利家族,以及拥有约450名GaN专家的强大团队,使其能够在GaN技术领域取得主导地位。


英飞凌致力于GaN研发,并拥有年度高两位数的百万美元的研发预算,能够保持行业最先进的技术水平,深入理解应用领域,尤其是在汽车领域有着卓越的应用理解。



据Yole的数据显示,GaN市场正在迅速增长,受到关键电力应用的推动,包括充电器、适配器、服务器、住宅太阳能和车载充电器。预计在未来五年内,GaN市场的复合年增长率将达到56%,累计市场潜力将达到约60亿美元。GaN技术具有卓越的开关性能,能够实现更高的效率和更低的系统成本。应用领域已经达到或正在逐渐达到临界点,使得GaN技术的采用逐渐普及。


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