第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
当前，存储芯片价格渐涨，引来业界关注，针对行业复苏问题，近期国内存储厂商向外发表了看法。
该项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性以及车规级芯片的封测能力，满足客户订单需求。
目前，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
佰维存储的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器，目前该类产品出货占公司总营收较小。公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片，面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存储芯片等。公司配套汽车类的芯片有eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等。
产品进度上，公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。
库存方面，佰维存储表示，整体来看，公司库存情况比较健康。佰维存储认为，从供给端看，原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已大大缓解，价格迅速反弹；从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象
目前行业供给紧张，存储芯片价格迅速反弹，下游应用中手机需求复苏迹象明显。佰维存储介绍称，公司企业级SSD和服务器内存条可应用于算力中心，目前行业景气度回升，公司订单量有所增加。公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权，具体业务请关注公司公开披露的信息。
近期，东芯股份在接受机构调研时表示，公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，该产品可提供3.3V/1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。
对于如何看待NOR Flash未来竞争情况，东芯股份表示，NOR Flash的竞争还是比较激烈的。一方面，小容量的NOR面对的SIP市场有限，集中于蓝牙、MCU、SoC、嵌入式产品等。高容量的NOR（128Mb、256Mb、512Mb和1Gb），大陆的供应商
不多，全球的其他供应商主要包括旺宏、华邦、美光和赛普拉斯。而美光和赛普拉斯正在继续退出的这部分市场，国产厂商有望迎来更多的市场机会。
东芯股份已经与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量。
据了解，东芯股份与晶圆厂进行深度战略合作交流，双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的沟通与合作，通过签署战略合作协议等方式加深上下游合作，为公司业务发展提供产能的保障。
东芯股份认为，随着下游应用的升级换代，客户对于容量的需求也在逐步增大，例如网络通讯领域的WIFI5向WIFI6的升级演进，监控安防设备的分辨率和功能的不断提升，可穿戴设备的升级换代等，都对存储芯片提出了更大容量的新需求。
来源：全球半导体观察
论坛信息
会议名称：第六届半导体大硅片论坛2023
会议时间：2023年12月7-8日
会议地点：上海
主办单位：亚化咨询
日程安排
12月6日
17:00~20:00 会前注册
12月7日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
12月8日
09:00~17:00 工业参观
会议日程
第六届半导体大硅片论坛2023 日程 |
全球与中国半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 |
存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司 |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技（中国）有限公司 |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——上海硅产业集团股份有限公司 |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——合晶科技 |
大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司 |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
不同下游需求对硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 |
会议背景
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响
4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展
5. 已建成大硅片工厂生产运营经验
6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况
7. 电子级多晶硅项目规划与现状
8. 硅外延片的市场供需及应用
9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10. 硅片掺杂技术与细分下游需求
11. 特色工艺用硅片生长技术
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
12.7 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
12.8 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
朱经理 17717602095 (微信同号）
邮箱：ritazhu@chemweekly.com
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
