上海的集成电路产业集群
芝能智芯出品
近年来，上海市加速推动关键领域的创新型产业发展，特别是在集成电路、生物医药、人工智能、民用航空等领域，致力于打造世界级产业集群。其中，临港地区已经初步形成了国际上具有一定影响力的综合性集成电路产业基地。
经过四年的不懈努力，临港地区的综合性集成电路产业基地已经初见雏形。截至目前，临港集成电路已经签约的项目投资额高达2500亿元，同时汇聚了来自国内外各领域的230家集成电路龙头企业和重点企业。这包括芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等多个领域，构建了全链布局自主可控的产业生态，形成了多产业协同的发展态势。
临港集成电路的发展思路，要成为上海集成电路产业双核驱动的新引擎，通过与张江区形成双区联动。要成为集成电路产业自主创新的桥头堡，围绕先进工艺、特色工艺、核心设备、EDA工具、材料等方面，成为世界集成电路产业集群的核心承载地。
截至2023年前三季度，临港集成电路产业规模已达到140亿元。在芯片设计领域，引进了150多家国内优质芯片设计企业，涵盖人工智能芯片、战略芯片、车规级芯片等多个领域。在芯片制造、设备、材料、封测等方面，也取得了丰硕的成果。
在芯片制造方面，临港的芯片制造规划产能达到64.1万片/月，其中已投产16万片，正在开工的有16万片，通过国家发改委窗口指导已经通过的有32万片。在工艺方面，已经覆盖了承接工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺等四大工艺，形成了相对完整的工艺链。
在材料方面，已有40多家集成电路材料企业落地，实现了部分集成电路材料关键卡脖子工艺在临港实现自主可控。12寸大硅片已建成60万片，同时40万片已获批准，预计全部建成后每月规模将达到100万片。此外，在碳化硅领域，天宇碳化硅50万片的6寸生产线已全部投产，并在布局8寸生产线。
在封测方面，通过引进长电科技和华天封测，成功弥补了临港集成电路封测的短板。
与张江相比，临港在工艺制程和设计企业集聚度方面尚有差距，但在晶圆制造规模方面，临港已经成为中国最大的，甚至在世界上也有一席之地。展望未来，临港集成电路全产业布局到2025年，规划规模突破500亿元，形成三个千亿级规模的产业集群，包括智能网联汽车、高端装备制造和集成电路。
