传戴尔对华禁售部分产品；TCL芯片子公司原地解散；荣耀将在国内IPO丨一周速览

原创电子工程世界 2023-11-25 10:02

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

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特别关注

传戴尔对华禁售部分产品

网上流传的一份据称是戴尔销售咨询指南的文件显示，其搭载AMD的Radeon和Instinct GPU的产品将对中国禁售，该系列GPU包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将推出的MI300。

由于英伟达GeForce RTX 4090禁售，AMD Radeon RX 7900 XTX GPU作为替代方价格水涨船高，供应商在局势中受益，消费者付出了高昂的代价。

据业内人士分析，AMD Radeon PRO W7900大概只有1962TPP，性能密度为3.7；AMD最强数据中心产品Instinct MI250X的TP为3064但性能密度为2.11，其它一系列产品也没能达到限制标准。因此，有猜测称，此文档可能对禁令有误读。

此前，英伟达多款产品，包含A100、H100、A800、H800、L40S、L40、A40、A30、K4、RTX A6000、RTX 6000 Ada及GeForce RTX 4090在内，都已经陆续禁止在中国市场贩售。

TCL子公司摩星半导体原地解散

据业内消息，TCL控股的全资子公司“摩星半导体”被曝“公司解散”，此次裁员将波及近百人，赔偿方案为N+1。

企查查显示，该公司经营范围含新材料技术研发，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售;集成电路设计，人工智能行业应用系统集成服务，卫星导航多模增强应用服务系统集成，半导体器件专用设备制造等。

官网信息显示，摩星半导体有限公司成立于2021年3月25日，是TCL成立的半导体控股平台——TCL微芯科技（广东）有限公司的全资子公司。公司将依托于TCL强大的产业、技术、市场背景，在集成电路芯片设计领域，对上下游关联产业芯片进行重点研发。

据称，可能是因为人工成本太高，而产品端没有好的突破。对大企业来说，砍掉部门稀疏平常，加之半导体市场持续未见回暖，消费市场需求不振，全世界都在裹紧被子过冬。不过，又要有许多工程师面临就业难题。

荣耀将在国内IPO

11月22日晚间，荣耀内部发文称：为了实现公司下一阶段战略发展，公司将吸引多元化资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。吴晖将担任公司董事、董事长，万飚担任副董事长。

此前市场多次传出荣耀或计划“借壳上市”，也引发了二级市场对于“荣耀借壳概念股”的炒作。但这样的谣言不攻自破。

《上海证券报》报道称，赵明在首次向外界明确了荣耀的上市地在中国，根植中国，面向全球发展，是荣耀的选择和战略，公司一定会把两者非常好地结合在一起。

博通完成对Vmare收购

博通公司（Broadcom）本周完成对威睿（VMWare）公司690亿美元的收购，后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。

博通于周二获得了中国国家市场监督管理总局的有条件批准。根据中国国家市场监督管理总局的审查决定，合并后的公司不能滥用其在几个领域的市场地位，包括继续保证威睿的服务器虚拟化软件与在中国境内市场销售的第三方相关硬件产品的互操作性。

博通在 2022 年 5 月宣布了对VMWare的收购意向，当时的收购价格为每股142.50美元，总计约为610亿美元，此外，博通将承担VMware的80亿美元的净债务。

电子产品应用

ST发布STM32WL3，为新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构MCU；
凌华科技发布IMB-M47 ATX主板；
华为宣布推出面向中小企业的业界首款 Active-Active 架构的NAS存储OceanStor Dorado 2100；
赛昉科技发布自主研发的片上一致性互联IP昉·星链-700（StarLink-700），并推出基于StarLink-700和昉·天枢-90（Dubhe-90）的高性能RISC-V众核子系统IP平台；
Littelfuse推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列；
MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新；
MediaTek推出两款Wi-Fi 7芯片Filogic 860和Filogic 360解决方案；
玄铁RISC-V上新了三款处理器：首次实现AI矩阵扩展的C907、满足Vector1.0标准的C920以及实时处理器R910；
Arm推出专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的Arm® Cortex®-M52处理器。

芯片风向标

英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性；
BOE（京东方）独供OPPO Reno 11 Pro系列；
英国芯片设计公司Graphcore将裁减大部分中国员工，并停止在中国的销售；
SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。

制造新动态

欧姆龙（Omron）开发出半导体的X射线检测设备新产品，可应对Chiplet及叠层化检测，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测；
三星晶圆代工部门计划提高HPC芯片代工销售占比，由2023年的19%提高到2028年的32%；
传英特尔Lunar Lake将由台积电生产，系CPU首次委外生产；
传三星4纳米制程良率已达到70%水平；
ASML计划扩大德国柏林芯片制造厂产能与开发能力，此外计划每年将在柏林投资1亿欧元，公司目前在柏林拥有1700名员工，2022年年初以来已经增聘600人，计划未来数年内扩招至2300人；
传台积电考虑在日本建第三工厂生产3nm芯片；
台积电扩产SoIC，明年月产能将超3000片；
台积电获微软5nm AI芯片订单；
Rapidus、东京大学与法国半导体研究机构Leti合作开发1nm制程半导体。

机构又有新数据

Canalys：2024年全球智能手机出货量有望恢复增长，预计上涨4%至11.7亿台；
Omdia：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%；
日本半导体制造装置协会（SEAJ）：日本十月芯片制造设备销售额同比下降17.1%；
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9％，达448.9亿美元；
TrendForce：2023年Micro LED芯片产值将高达2700万美元，同比增长92%。

一级市场

根据企查查创投数据库显示，2023年10月第3周电子工程领域值得关注的融资事件共11起，其中，以下融资信息值得关注：

贝克微本周获5000万元比亚迪股权融资，此后一天，该公司向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。不同于传统的IC设计公司，贝克微可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆；
锐思智芯本周获获数亿元融资，其资方非常强大，该公司是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术，核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列，为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。

二级市场

英伟达2023Q3财报：Q3营收181.2亿美元，分析师预期160.9亿美元；Q3数据中心收入145.1亿美元，分析师预期为128.2亿美元，预计Q4收入200亿美元；Q3游戏营收28.6亿美元，分析师预期27.0亿美元；Q3汽车营收2.61亿美元，分析师预期2.669亿美元；Q3毛利润率75%，分析师预期72.5%；预计Q4对中国的销售将大幅下降。

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