光宝科宣布与日本新创企业Elephantech签署合作备忘录(MoU)，双方将共同推进创新的低碳软性印刷电路板(FPCB)技术应用于商用开发。光宝科技将投入专业辅导、以及接轨光宝丰沛的全球生态系资源，进一步加速Elephantech创新的软性印刷电路板技术实际应用于产品与制程中，拓展国际市场。
光宝早在二十年前就开始接轨全球重要规范与倡议，长期关注环境议题并发挥影响力，运用创新方式提出兼具环境永续与高附加价值的解决方案，以因应日益严峻的气候变迁挑战，光宝在2019年已设立明确的SBT减碳目标，积极降低温室气体排放对于环境的衝击。在研发上以低碳作为核心，朝向所有光宝产品下一代将减碳5%的目标迈进，同时提高再生材料比例、减少材料使用来回应低碳永续，全方位提升碳竞争力。
光宝科技与Elephantech将共同推进创新的低碳软性印刷电路板(FPCB)技术应用于商用开发，并由光宝科技将投入专业辅导、以及接轨光宝丰沛的全球生态系资源，进一步加速Elephantech创新的软性印刷电路板技术实际应用于产品与制程中，拓展国际市场。
光宝科表示，本次与日本新创公司Elephantech的合作备忘录签署，系透过光宝今年甫成立的新创平台「LITEON+」推动之下展开合作。「LITEON+」平台以永续共好为核心，积极开发并推广具潜力的永续技术方案，致力将新创技术从实验室推展至实际应用，甚至是国际舞台，进一步扩大永续创新技术的影响力，此次合作也是「LITEON+」成立半年以来所推进的新里程碑。
光宝科表示，透过此次合作备忘录的签署，期许携手生态系伙伴加速开发低碳的永续材料与制程，进一步将永续影响力扩大至供应链，创造共同优势并取得低碳转型的先机，以此为基础打造第二道成长曲线，加速带动供应链迈向净零碳排放，达成光宝与供应链伙伴减碳共荣。
全球高速混合信号芯片行业分析报告
第一章 半导体及集成电路行业概述
第二章 集成电路设计行业市场综述
第三章 高清视频桥接芯片市场综述
2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争格局分析
第四章 高速信号传输芯片市场综述
1. 高速信号传输芯片概述
2. 高速信号传输芯片功能介绍
3. 高速信号传输芯片产业链介绍
4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍
三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析
第五章 高速信号传输芯片下游市场概述
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