由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开。来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
11月22日，晶盛机电披露最新调研纪要称，公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应 8 英寸衬底片的企业。此前公司已建设了 6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
晶盛机电指出，近期公司举行了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。
半导体设备业务方面，目前晶盛机电已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的 8 英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。
截至到2023年三季度末，晶盛机电未完成设备订单287.50亿元，其中半导体设备订单33.03亿元。
在光伏装备领域，晶盛机电产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。在电池端，公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
关于公司第五代单晶炉超导磁场的产品优势，晶盛机电表示，公司推出的第五代单晶炉将大幅改善 N 型硅片品质、催生产能。公司将大规模运用于半导体领域的超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧 N 型晶体生长的工艺窗口，实现小于 5ppm 的超低氧单晶硅稳定生长，彻底消除同心圆与提高少子寿命，拓宽了有效电阻率范围，给 N 型电池效率再次逼近理论极限带来可能，进一步为客户降本赋能，创造更高价值。
来源：集微网
论坛信息
会议名称：第六届半导体大硅片论坛2023
会议时间：2023年12月7-8日
会议地点：上海
主办单位：亚化咨询
日程安排
12月6日
17:00~20:00 会前注册
12月7日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
12月8日
09:00~17:00 工业参观
会议日程
第六届半导体大硅片论坛2023 日程 |
全球与中国半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 |
存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司 |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技（中国）有限公司 |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——上海硅产业集团股份有限公司 |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——合晶科技 |
大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司 |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
不同下游需求对硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 |
会议背景
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响
4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展
5. 已建成大硅片工厂生产运营经验
6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况
7. 电子级多晶硅项目规划与现状
8. 硅外延片的市场供需及应用
9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10. 硅片掺杂技术与细分下游需求
11. 特色工艺用硅片生长技术
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
12.7 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
12.8 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
朱经理 17717602095 (微信同号）
邮箱：ritazhu@chemweekly.com
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
