发挥硬核技术基座作用,与ADI专家一起探索如何加速迈向工业4.0

亚德诺半导体 2023-11-22 18:06

数字化、智能化、绿色化是新型工业化的鲜明特征、制造业转型升级的重要方向,2023进博会期间,ADI发起了“借力ADI全栈式硬核技术加速迈向工业4.0”主题直播,在深度的产业思维对答碰撞中,ADI工业自动化行业市场经理祝臻为我们分享了目前制造业的发展趋势与复苏趋势,并详细剖析了ADI在工业领域的全栈式创新方案与技术优势。干货频频亮点不断,一起来围观精华整理吧~



祝臻

ADI工业自动化行业市场经理



工业应用很大的特点是垂直细分且多样化,那么赋能各类“小而专”的工业边缘智能市场,存在哪些主要挑战?ADI如何布局和应对?

作为一家全球知名的半导体企业,ADI深入了解工业领域的不同应用,赋能“小而专”的工业边缘智能市场,提供了非常丰富的产品与解决方案。在此过程中,ADI也致力于从传统的硬件研发制造商向系统方案提供商的角色转变,在充分了解不同客户的独特需求后,不但通过硬件创新去解决问题,同时在软件上也进行专业的研发和设计,集成软硬件提供一站式解决方案与服务,以应对工业4.0趋势下越来越复杂的客户需求,降低应用复杂度,提高系统稳定性。

本届进博会上展示了基于ADI IMU技术打造的挖掘机互动演示,据说也可应用于农业领域,这对ADI IMU方案本身会提出哪些特别的要求?

IMU性测量单元技术可应用于工业4.0的各个行业,当然也包括智慧农业,尤其是农业自动化目前被提升到了前所未有的高度,不少客户在推广使用智慧化农业机械设备时都会提出新的需求,例如更高的稳定度、更快的控制效率等。

ADI在进博会上展示的IMU互动演示

ADI是最早在IMU领域进行研究的技术提供商之一,ADI的IMU以多轴方式组合精密陀螺仪和加速度计,即便是在极为复杂的应用和动态环境下都能可靠地检测并处理多个自由度信息,这些模块型解决方案包括完整的出厂校准、嵌入式补偿和传感器处理以及简单的可编程接口,具有出色的精度和稳定度以及小体积、低功耗等特性,能实现农业自动化机械设备的稳定高效运行,可以进一步提升智慧化农业水平,因此ADI IMU也是集成硬件与软件实现系统层级创新的典型案例。

对于未来的智能工厂,协作型工业机器人具备哪些竞争优势?

其实在过往几十年内,已经有大量的科技公司在机器人应用方面做了大量的创新,但当时工业机器人更多是应用于传统的生产制造领域进行效率提升。如今,工业应用品类非常多,在越来越多的垂直领域,需要考虑利用机器替代人或与人共同协作进行生产。

ADI在进博会上展示的协作机器人互动演示
在这种需求刺激下,会有越来越多的企业致力于研发如何让机器人提供更友好的工作模式,配合人去完成精密度更高的工作。由于协作机器人相对于传统工业机器人尺寸更小,要求的安全性更高,因此对芯片设计公司提出了更多挑战。ADI不断推出创新的硬件系统,同时为了让客户能够实现更小的板卡级应用也持续在软件方面努力,通过软硬件结合帮助客户实现能协助人实现各种更复杂应用场景的餐饮机器人、倒咖啡机器人等等。

电机被誉为“工业之母”,是现代工业发展的动力源泉,其背后是哪些半导体技术在发挥积极作用?

电机作为一个驱动源要实现最终执行器的作用,在此过程中被分为前端的传感器检测,然后控制器控制算法,再到伺服驱动的三大块应用,而最终客户可能会需要越来越集成的方案,尺寸非常小、精度非常高,同时希望方案提供商能进行系统级的技术融合。ADI在这方面也有比较完整的解决方案,ADI Trinamic步进电机伺服控制芯片便以单芯片实现了检测、控制与驱动的电机三大核心应用,以更高的集成度,帮助客户实现了更多的创新应用。

ADI在进博会上展示的智能运动控制互动演示

3D ToF技术如何在工业应用中凸显出不一样的价值?

3D ToF属于前端传感器的一种创新技术,在工业领域有着大量的应用诉求,也充分体现了工业4.0的核心诉求,即需要在现场获得更多的数据,通过多传感器融合实现更高效的决策机制,因此需要图像表现出更高的稳定度、更精密的像素等等。

ADI在进博会上展示的3D ToF互动演示

ADI在此次进博会上也首次展示了3D ToF摄像模块应用,涵盖了两个核心创新点。首先,整个CMOS像素是业界最高的,通过更高的像素集成,可以更精细的去分辨立体空间场景;其次,ADI也通过给客户提供板卡式的服务,使客户能更聚焦于实际应用场景,通过直接使用我们的3D ToF方案,去实现自动叉车、障碍物检测等应用,而无需花更多的时间在如何去探索芯片的开发设计等。


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亚德诺半导体 Analog Devices, Inc.(简称ADI)始终致力于设计与制造先进的半导体产品和优秀解决方案,凭借杰出的传感、测量和连接技术,搭建连接真实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。
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