新品
采用TRENCHSTOP™ IGBT7的
EasyPIM™ 3B和EasyPACK™ 3B
TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片针对工业电机驱动进行了优化，具有更高的功率密度和更低的总损耗。新推出的Easy3B系列实现了更高的额定电流、低Rth和高CTI值。
相关产品：
▪️ EasyPIM™ 3B
FP50R12W3T7_B11
FP75R12W3T7_B11
FP100R12W3T7_B11
▪️EasyPACK™ 3B
FS100R12W3T7_B11
FS150R12W3T7_B11
FS200R12W3T7_B11
产品特点
IGBT采用最新的微沟槽技术
低Rth和低功率损耗
增强dv/dt的可控性
针对电机驱动应用进行了优化
应用价值
更低的功率损耗，更高的功率密度
基于Easy xB平台设计，是高度为12毫米的产品组合新成员
扩展Easy xB的功率
降低系统复杂性，降低系统成本
竞争优势
Easy 3B采用TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片，电压1200V，高度12mm，具有8µs短路能力
过载条件下工作温度为175°C
有SixPACK和PIM两种拓扑可供选择，是Easy产品组合的延伸，可帮助客户降低驱动平台的系统复杂性和成本
应用领域
工业电机驱动和控制
扫描下方二维码，
即可查看产品详细资料~
👇👇
如果您对上文中的产品（推文代码：2023NPI32）感兴趣，需要英飞凌销售团队或代理商联系您，请点击文末“阅读原文”填写表格。
扫描上方二维码
欢迎关注微信公众号
【英飞凌工业半导体】
点击文末“阅读原文”，
即可填写表格联系我们~
