据麦姆斯咨询报道，近日，硅光子学领导厂商SiLC Technologies（简称：SiLC）宣布追加融资2500万美元，使其迄今为止的种子轮和A轮总融资额达到了5600万美元。本轮新追加的战略投资方包括北阳电机（Hokuyo Automatic）、韩泰集团（Hankook & Company）以及罗姆半导体（ROHM Semiconductor），它们都是专注于工业、机器人和移动愿景的行业领导厂商，将加入SiLC现有的知名资方名单，其它投资方包括爱普生（Epson）、Yamato、联电（UMC）、索尼（Sony）、戴尔技术资本（Dell Technologies Capital）和Alter Venture Partners。
新的融资完成之前，SiLC刚刚推出了四款新版本调频连续波（FMCW）激光雷达Eyeonic视觉系统。为了弥补机器视觉的人工智能（AI）应用空白，SiLC设计了Eyeonic视觉系统，具有从短距离到超过1公里的视觉检测能力。SiLC指出，人工智能是机器的驱动因素，需要像人类一样感知并理解周围环境。
SiLC首席执行官、创始人Mehdi Asghari博士表示：“我们的客户群为我们提供了强大的动力和支持，使我们得到世界级投资机构的认可。这表明，一项经过验证并能真正增加价值的差异化技术，终将得到投资者和客户群的支持。即使面对当前的经济环境，我们的融资总额也几乎翻了一番。我们很高兴这些行业著名领袖加入我们的发展旅程。”
新的资金将用于扩大生产，以支持其Eyeonic视觉解决方案的订单，以及持续的产品开发，以进一步在移动、机器人、智能摄像头、安防以及其它领先市场进行应用部署。
Epson X投资公司首席运营官Sumio Utsunomiya表示：“SiLC的片上FMCW激光雷达在传感器性能、芯片集成和制造技术方面极具竞争力。我们预计这项技术未来将在各行各业找到应用，例如工业机器人、自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）和增强现实/虚拟现实（AR/VR）等可穿戴消费类设备。”
Optica首席技术官Jose Pozo博士评价称：“硅光子学是3D传感器小型化的关键，而FMCW激光雷达能够使用人眼安全的激光波长，提供瞬时速度，并消除对高功率激光器的需求。正如SiLC所展示的那样，这两种技术的结合将很快使无人机、机器人和可穿戴设备等机电设备拥有环境感知能力。”
Asghari补充道：“SiLC的使命是让机器像人类一样看世界，这是该公司的驱动力，其目标是为机器配备远超人类的视觉能力。我们在芯片集成、精度、分辨率、测距和客户参与方面取得了里程碑式的成就。这笔新的资金将有助于进一步推动我们将先进的机器视觉应用于更广泛的领域。”
关于SiLC
SiLC的使命是让机器拥有像人类一样的视觉能力，正利用其硅光子学专业知识，推动FMCW激光雷达解决方案的市场应用。该公司突破性的4D+Eyeonic芯片集成了实现相干视觉传感器所需要的所有光子功能，在满足低成本和低功耗需求的同时，提供了微小的占位面积。SiLC的创新技术面向机器人、自动驾驶、生物识别、安防、工业自动化和其它领先市场。
SiLC由拥有数十年商业产品开发和制造经验的硅光子学行业资深人士创立于2018年。SiLC的4D激光雷达芯片被Frost & Sullivan评价为颠覆全球激光雷达市场的理想选择，该公司还被Gartner评为硅光子学领域的酷供应商。SiLC的投资方包括爱普生（Epson）、Yamato、联电（UMC）、索尼（Sony）、戴尔技术资本（Dell Technologies Capital）、FLUXUNIT（ams OSRAM风险投资）、Alter Venture Partners、北阳电机（Hokuyo Automatic）、韩泰集团（Hankook & Company）以及罗姆半导体（ROHM Semiconductor）。
