❶再投超20亿元，韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只
近日，广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司举行韶华科技后续建设项目合作协议签约仪式。据韶关日报报道，根据协议，项目后续建设总投资为20.3亿元，计划在项目原用地基础上，新建7.6万平方米厂房、动力及生产、生活配套设施，引进、购置先进封测设备，建成具有先进水平的集成电路封装测试生产线。后续项目建设完成后，新增集成电路年封装测试能力270亿只。
❷晶合集成：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片
近日，晶合集成在接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。关于“OLED替代LCD的趋势”等相关问询，晶合集成回应称，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。
❸富士康高管：2040年中国台湾电池行业规模将超过半导体
电子合同制造商富士康正在大力投资中国台湾电池行业的发展。富士康电池策略主管Troy Wu最近分享了对此策略的见解，强调中国台湾电池产业有潜力在2040年经济规模上超越半导体产业。富士康正在努力创建电动汽车（EV）制造平台，同时建立中国台湾的电池生态系统。这一举措包括推动高性能电池核心材料的本地化生产。
立讯精密是苹果AirPods的主要供应商，并且已成为iPhone供应商。立讯精密目前计划将价值3.3亿美元的投资转移到越南北部的北江省。此外，越南政府上周已为立讯精密发放了许可证。这使得其对越南的投资总额达到5.04亿美元。报告强调，这可能会给印度带来损失，特别是当苹果计划将塔塔等印度本土企业纳入其供应价值链网络时。❶SK集团将与韩国中小企业共享半导体等171项专利技术集微网消息，韩国贸易、工业和能源部11月20日表示，SK集团将向韩国当地中小企业（SMEs）分享半导体、IT和化学领域的171项专利技术，以支持其发展。这些专利由SK集团的子公司开发，包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron，中小企业可以免费使用。具体来看，这171项专利技术包含公寓的燃料电池系统、基于接口的半导体制造系统、人流量监测系统以及抛光晶圆两面的相关技术等。❷机构：Q3全球TWS真无线耳机出货增长3.9%，苹果与三星下滑研究机构Canalys公布了2023年第三季度全球真无线耳机（TWS）数据，当季全球出货量同比增长3.9%，但前两大厂商苹果、三星的出货量均有下滑。苹果依旧是全球领先的TWS厂商，市场份额27%位居第一，但Q3出货同比下滑8%；三星以8%的份额排名第二，出货减少9%；印度可穿戴品牌boAt以7%的份额排名第三，同比增长26%；小米以5%的份额排名第四，同比增长22%。荷兰半导体公司ASML将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），并在未来几年每年投资相同金额，以扩大其位于柏林制造工厂的生产和开发能力。ASML总经理 George Gomba表示，此外，劳动力也将增加。Gomba表示自2022年初以来，已经增加了600名员工。该公司目前在首都拥有1700名员工，预计几年内将增加到2300人。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
