传立讯精密放弃在印度3.3亿美元投资计划；台积电扩产SoIC；国星光电成立车载LED事业部|新闻速递

台积电正扩充新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，明年月产能将从目前的约1900片，增长至超3000片。

据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1900片，预计明年月产能将超3000片，2027年有望提升至7000片以上。

客户方面，业界表示，首发大客户AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技术。此外台积电最大客户苹果对SoIC同样有兴趣，据悉将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上。

为了降低地缘政治风险与应对客户需求，中国台湾电路板协会统计，臻鼎、华通、金像电、欣兴、景旺、中富电路等两岸逾20家PCB制造商相继宣布泰国投资计划，全球PCB产业也在东南亚开辟了新战场。

中国台湾电路板协会分析指出，泰国有望成为新的PCB生产聚落，群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。

中国台湾电路板协会的统计数据显示，今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本，跃居全球第二大。

据国星光电官微消息，日前，国星光电董事会审议通过了《关于成立车载LED事业部的议案》，正式成立车载LED事业部。

国星光电表示，近年来，随着新能源汽车的崛起，包括车载照明、车载显示屏在内的车用市场需求持续提升，LED元器件及模组市场迎来新的发展机遇，国产化替代进程加快，发展前景可期。在此背景下，国星光电紧抓车用市场战略机遇期，积极发挥“垂直一体化”产业布局优势，优化整合内部资源，汇聚专业化力量，成立“车载LED事业部”，深入推进公司车载光应用布局。

松下控股近日宣布，计划将涉足汽车零部件的松下汽车电子系统公司（Panasonic Automotive Systems）出售给美国大型投资基金阿波罗全球管理的集团公司，目前已达成了基本协议。

松下控股称，松下汽车电子系统要实现长期增长，最好能让确保新的融资手段变得更容易。在出售股份后，“松下汽车电子系统”将作为松下集团的一员保留公司名称和品牌。

预计在出售完成后，松下汽车电子系统将从松下控股的全资子公司转变为权益法适用公司，力争在2024年3月底之前签订正式合同。