在美国政府持续打压中国半导体产业的背景下，已有多家美国芯片设计厂商裁撤中国研发团队，特别是去年 10 月美国提出对华半导体出口管制新规定后，不少美系科技企业出现供应链转移的趋势。
值得注意的是，头部厂商对“搬离”中国的决定竟然不约而同的一致。
TI
11月20日，有消息称，德州仪器已经裁撤中国区MCU研发团队，仅保留了市场和应用，并把原MCU产品线全部迁往印度。团队所有成员均被分散安排到了其他产品线，名义上岗位与薪资待遇都保持不变。公司给员工两个选择：要么接受安排去其他产品线工作，要么自己主动提离职。
Marvell
去年10月，Marvell 已宣布裁撤大部分中国研发团队。其中上海研发中心是重灾区，SPG 部门、ASIC 部门的 Design Verification 团队、PHY 部门、IT 部门的 Engineering 都被裁撤。上海的 Infrastructure 团队和 GREWS 部门也被部分裁撤，保留部分 IT 支援人员。此外，Marvell 成都 SPG 部门、GREWS 部门也全部被裁掉。北京和成都的研发部门似乎未受影响。
今年3月，消息人士透露，Marvell决定将剩余的中国研发团队全部裁撤掉，有知情人分析，这与美国对中国芯片长期的制裁措施有关。特别是受到了美国10月7日对华新规的影响。至于赔偿方案，可能与 Marvell 去年 10 月裁员时提出的「N+3」赔偿方案相同。
美光
去年 1 月，美光 (MU-US) 解散其位于上海的研发中心，并向部分员工提供技术移民美国资格，部分核心员工可携带家属移民美国。
AMD
今年10月，AMD进行了「小幅度」的组织架构优化和重组，有AMD上海研发中心员工被约谈（裁员），但是裁员的规模为N+1+2。目前仅AMD中国的NCG部门似乎被约谈的员工比较多，若补偿方案当日当场签约为「N+1+2」，社保交到年底;当日当场不签约，补偿则为「N+1+1」，且社保交到11月底。
恩智浦
去年6月，有消息称，恩智浦已经宣布关闭中国区APS（Advanced Power System 先进电源系统）研发部门，原中国区的研发任务转至中国台湾和国外。研发人员安置方案为与公司内其他部门进行双向匹配，双向选择匹配成功的员工进行内部调动，除此之外无裁员赔偿方案。
近些年新冠疫情、芯片荒、国际局势以及美国经济高通胀等多重影响叠加下,正加速海外芯片巨头做出将研发部门撤出中国的决定。
芯片视界小编将从以下4个方面分析，为何大厂陆续选择撤离中国？
政策：去年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将中国GPU企业及其子公司列入了实体清单。新规公布后，不少美系科技企业出现供应链转移的趋势，其中越南、印度、菲律宾等地已成为新的转移阵地。
除此之外，美国还起草多项提案，要推动美国企业将业务或关键供应商移出中国，这些提案包括税费减免、新增规定、及精心设计的补贴办法，相关条款规定，若企业获得补助在美国建厂，则在10年内禁止在中国扩大半导体制造业务，这一规定无疑是阻碍了部分大厂想发展的脚步。
市场因素：在需求下降以及市场竞争激烈等因素的夹击，公司会将资源投向更有潜力和增长的市场。
从商业角度考虑，中国大陆本来是建新厂的理想之地，但随着2019年美国开始对中国大陆的半导体业进行打压，迫使头部厂商不得不调整策略，不断减少在中国大陆的业务和投资。
随着TI、恩智浦、美光这些知名头部厂商陆续裁撤研发团队，市场就出现一定规模的“真空”区域。在这种情况下，对于中国大陆本土企业就是一个机会，一定要顶上去，当然，这对它们来说也是难得的发展机遇。早些年，中国大陆企业与国际大厂之间，无论是先进封装技术，还是市场影响力和占有率，都存在明显差距。但近些年，本土企业发展迅速，差距缩小了很多，这在全球营收榜单中已有所体现。
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