由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
据中欣晶圆官方微信公众号报道，在近日举办的第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司副总经理、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司负责人徐新华代表企业进行12英寸半导体超厚膜外延片产品发布。
据中欣晶圆官网介绍，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
根据网络公开报道，2020年中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。
通过不断研发，中欣晶圆已突破了12英寸超厚膜外延生产的关键技术，具备了生产超厚膜外延片能力，并已成功送样FRD应用，以促进相应领域的国产化替代，力争改变依赖国外技术的局面。未来，中欣晶圆还将本着公司发展愿景，以可持续性发展为目标，为半导体外延片的国产化作出新的贡献。
来源：半导体材料行业分会
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
会议日程（12.7 周四） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势（题目暂定） ——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司（已定） |
存储芯片制造用硅片技术与难点（题目暂定） ——上海超硅半导体股份有限公司（已定） |
全球与中国半导体产业概况（题目暂定） ——上海市集成电路行业协会（已定） |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术（题目暂定） ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） |
大硅片出厂检测技术进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司，KLA（已定） |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） |
不同下游对半导体硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
电子级多晶硅市场及国产化现状（题目暂定） ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——台湾合晶科技股份有限公司（已定） |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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