SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9％ 达448.9亿美元
美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，9月全球半导体销售额环比增长1.9％，达到448.9亿美元。连续7个月实现环比增长。虽然同比下滑4.5％，但降幅逐月收窄。（财联社）
全球半导体明年暴涨20.2％
国际数据公司 ( IDC ) 升级了半导体市场展望，预测明年将加速见底并恢复增长。IDC 在新的预测中将 2023 年 9 月的收入预期从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元。IDC 认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在 2024 年下半年（2H24）开始复苏，因此 2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。IDC 认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长可见度将有所提高。（半导体行业观察）
根据行业组织 SEMI 的数据，全球芯片市场将在 2023 年第四季度恢复同比增长，但随着库存销售额的增加，晶圆厂利用率预计将下降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。电子设备销售额预计在 2023 年第四季度实现 22% 的环比增长，继第三季度 7% 的增长之后。与此同时，随着终端需求改善和库存水平正常化，IC 销售额继 2023 年第三季度增长 7% 后，预计将环比增长 4%。（半导体行业观察）
深圳前十月进出口增长6.4%
据海关统计，前10个月，深圳累计进出口3.16万亿元，同比（下同）增长6.4%。出口方面，机电产品占比超7成，“新三样”和劳密产品快速增长。前10个月，深圳出口机电产品1.46万亿元，增长8.5%，占同期深圳出口总值的（下同）72.3%；其中，出口电脑及其零部件、手机、集成电路2045亿元、1443.4亿元、1157.4亿元，分别增长4.2%、6.9%、20.7%；锂离子蓄电池、电动载人汽车、太阳能电池等“新三样”产品分别出口550.7亿、164亿、27亿元，增长21.6%、376.8%和28.8%。进口方面，前十月深圳机电产品进口占比超过四分之三。进口平板显示模组621.6亿元，增长17.7%。（第一财经）
Yole：到2028年硅光芯片市场将超过6亿美元
市场研究机构Yole Intelligence表示，Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年-2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。（科创板日报）
11月19日消息，近日亚太经济合作会议（APEC）峰会在美国旧金山召开。台积电创始人张忠谋也作为企业代表参与了此次会议。在18日下午出席国际记者会时，张忠谋表示，“美国要重新建立像台积电一样capacity（规模）（的半导体制造业产能）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能”。（芯智讯）
三大客户疯狂下单台积电
台积电在苹果、超微、英伟达等三大客户订单源源不绝带动下，不仅搭上消费性产品市场回温列车，更在AI／高速运算（HPC）浪潮下夺得先机，明年首季营运有望淡季不淡，法人估季减幅度仅中个位数百分比（6%至8%），单季新台币营收有机会超过5700亿元，挑战历年最旺的第1季。（台湾经济日报）
传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队
业界传出消息，因NAND Flash市况不佳影响，使Marvell的NAND Flash控制IC业务受到冲击，且将会裁撤台湾Marvell的NAND Flash控制IC的团队。消息称，该指令近期已经生效，同业掀起大抢NAND Flash控制IC订单及人才。报道指出，NAND Flash控制IC市场连原厂也在抢攻这块市场，以自行开发或委外设计量产的模式进行，让专攻企业端市场的Marvell营运也受到影响，正好成为让Marvell缩编相关团队的原因。（台湾经济日报）
SK 海力士一亏再亏：Solidigm 第三季度亏损远超预期
SK海力士最新财报显示，旗下Solidigm在第三季度出现远超市场预期的亏损。该公司去年全年累计亏损约为3.3万亿韩元（约183.48亿元人民币），但今年仅前三季度累计亏损额已经达到3.67万亿韩元（约204.19亿元人民币）。SK海力士于2022年斥资90亿美元（约652.5亿元人民币）收购了英特尔NAND业务，改名Solidigm，而它在这两年内累计亏损总计8.7万亿韩元（约483.72亿元人民币），已经接近于SK海力士收购时的最初报价（507.43亿元人民币）。Solidigm在一份声明中指出，“由于半导体行业的长期低迷及其对市场状况的影响，公司已经实施了裁员。公司将为即将离职的同事提供支持和遣散费。”（IT之家）
英飞凌最新财报营收高于预期 汽车电子业务营收同比增长12%
德国半导体大厂英飞凌于当地时间11月15日公布最新财报，2023会计年度第四季(截至2023年9月)，营收从去年同期的41.4亿欧元增至41.5亿欧元，高于预期，其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元，较去年同期成长12%；第四季净利攀升2%至7.53亿欧元，优于预期。公司预计，2024会计年度营收将达170亿欧元，同比增长4%。（科创板日报）
华硕将赴美设厂 攻AI商机
11月17日消息，华硕正首度在美国打造服务器产线，希望从人工智能（AI）驱动设备的需求热潮中，获取新的成长动力。华硕电脑全球资深副总裁许佑嘉指出，刚启动在硅谷的生产计划，预定最快2024年初开始生产。该公司高管谢明杰先前表示，华硕针对资料中心/云端服务供应商服务器业务近年持续成长，自有产能已准备好，预计明年AI服务器业务至少翻倍增长。（台湾经济日报）
英伟达发布新一代AI芯片H200
11月14日消息，据外媒报道，英伟达日前正式发布新一代AI芯片H200，可用于处理生成式人工智能负载的海量数据。据了解，H200基于英伟达 Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H200拥有141GB的内存，与前代产品A100相比，H200的容量几乎翻了一番。值得一提的是，H200还将与H100兼容。H200预计于2024年第二季度开始供货。（环球网科技）
微软宣布推出两款高端定制芯片
财联社11月16日电，在当地时间周三举行的Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。（财联社）
三星希望进口更多ASML EUV光刻机 5年内新增50台
三星作为世界第二大合约芯片制造公司，希望与台积电争夺领先地位，目标是到2030年成为全球最大的半导体芯片制造公司。有消息称，三星将从ASML购买更多先进的芯片制造设备。消息人士称，三星希望2024年从总部位于荷兰的ASML进口更多的EUV光刻机，但具体细节未公布。三星计划未来5年内进口50台这类设备，每台价值约1.53亿美元。（金融界）
韩国财经新闻网站Chosun Biz近日引述消息报道，三星4纳米制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。内情人士透露，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4纳米制程代工，高阶芯片则由台积电3纳米制程代工。业界认为台积电3纳米制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4纳米制程与台积电3纳米制程技术相当。（工商时报）
TrendForce：全球MLCC市场需求进入低速成长期
据TrendForce集邦咨询表示，2023-2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43310亿颗。（科创板日报）
澜起科技：预计明年PCIe 5.0 Retimer芯片需求量将进一步增加
财联社11月17日报道，澜起科技接受调研时表示，公司于1月宣布量产PCIe 5.0 Retimer芯片，今年持续进行客户导入，目前已开始出货。随着支持PCIe 5.0相关服务器平台在下游出货量逐步提升，预计明年对PCIe 5.0 Retimer芯片的需求量将进一步增加。根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看，明年行业景气度将逐步改善，同时DDR5的渗透率将持续提升。（财联社）
RTX 4090国内下架 英伟达不卖单卡后：国外也开始涨价！
据英伟达官网显示，英伟达中文官网目前已经移除了RTX 4090显卡信息。40系其他产品均正常显示，包括RTX 4060、RTX 4060Ti、RTX 4070、RTX 4070Ti、RTX 4080五款产品。随后，国外零售平台开始出现了RTX 4090涨价，从BestValueGPU的价格轨迹来看，NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU目前的平均零售价为 12000 美元，比指导价贵了400美元，涨幅达 25%。即使是二手价格也已经上涨到了1750-1760美元。
据悉，英伟达已通知各家AIC板卡品牌厂商，下架官方渠道销售的RTX 4090，今后不能再卖单卡，只能以整机预装的方式销售。目前在国内电商平台，RTX 4090显卡依旧有少量在售，到手价17000至25000元不等。（快科技）
消息称英伟达已停产RTX 4070 Ti 和 4080 GPU
据博板堂消息，业内人士称英伟达已经停止量产 RTX 4070 Ti 和 RTX 4080 GPU，2023年第四季度最后一次分货结束。值得一提的是，英伟达将在太平洋时间1月8日上午8点，也就是北京时间1月9日0点举行发布会，期间也是CES 2024大会，预计将发布RTX 40 SUPER系列显卡 ，用来取代RTX 4070 Ti和RTX 4080。（IT之家）
涨价！DDR3报价越来越高了
DRAM、NAND Flash市况谷底反弹后，DDR3利基型存储在国际大厂全力发力HBM、DDR5等高阶应用并空出DDR3市场带动下，推升DDR3芯片价格短线急涨近一成，本季合约价可望劲扬10%至15%，明年首季持续看俏，华邦、钰创、晶豪科等业者近期订单涌进，开始加大备货力道，喜迎涨价商机。（闪德资讯）
美光公布最新路线图公布：全新GDDR7、HBM4E、MCRDIMM曝光
11月14日消息，存储芯片大厂美光近期公布了最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E內存技术，其中GDDR7将会在明年底推出，赶上下一代英伟达（NVIDIA）GPU芯片。
美光公布的最新路线图进一步展示了到2028年的规划，比今年7月发布的路线图延长了两年，内容也进行了调整，增加了几款新产品。目前美光的第二代HBM3传输速率为1.2TB/s，8层堆叠。美光预计将在2026年推出12和16层堆叠的HBM4，带宽超过1.5TB/ s；到2027~2028年，还将发布12层和16层堆叠的HBM4E，带宽可达2TB/s以上。（芯智讯）
据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。（集微网）
Rapidus、东京大学与法国半导体研究机构合作开发1nm制程半导体
11月16日消息，Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。双方的目标是确立设计开发线宽为1.4纳米-1纳米的半导体所需要的基础技术。1纳米产品需要不同于传统的晶体管（元件）结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占优。（界面新闻）
消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长韩举科表示。（证券日报）
机构：高端AI服务器2023年出货17.41万台，明年将翻倍
研究机构DIGITIMES表示，预计高端人工智能（AI）服务器2023年出货量为17.41万台，同比增长415.1%；预计明年出货将达到37.28万台，增长114.1%。生成式AI应用将从云端向边缘推进，将有利于个人电脑（PC）、手机市场回升。（集微网）
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