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11月15日，日本印制电路板制造商Elephantech发布新闻稿，宣布与总部位于台湾的LITEON（光宝科技，2301.TW）签署了一份新的谅解备忘录，以促进低碳印刷电路板的大规模生产。
▲新闻稿
Elephantech首席执行官Shinya Shimizu与LITEON日本公司总裁Helio Sakaya出席了本次签约仪式。基于Elephantech和LITEON之前和当前的合作，该协议允许两家公司共同开发Elephantech的低碳PCB并将其集成到LITEON产品中，以实现电子设备的去碳化目标。
▲签约现场
LITEON是全球光电元件及电子关键模组的领导厂商，拥有强大的全球生态系统和制造设施。LITEON进入日本市场已有30多年，并利用其战略扩张来扩大客户基础和抓住新机遇。此次合作由LITEON+推动，LITEON+是LITEON旗下的初创企业平台，旨在加速初创企业向创新解决方案、可持续发展和清洁能源方向发展。
由于对净零碳排放的共同愿景，Elephantech不仅将加强其与全球客户的联系，而且两家公司也致力于实现绿色未来。
Elephantech成立于2014年1月，总部位于日本东京。该公司是全球首家采用金属喷墨打印技术的低碳印刷电路板开发商和制造商，其位于AMC名古屋（Elephantech的工厂）的印刷电路板量产设备经过改造，增强了处理大型项目的能力。公司表示，今后将以此次合作为起点，继续扩大低碳印刷电路板的应用范围，为进一步发展而努力。
据悉，该公司的金属喷墨打印技术在不影响产品性能的情况下大幅降低了对环境的影响，可减少75%的二氧化碳排放和95%的水消耗及70%的铜消耗，且在2020年已成功实现量产。
该技术经环境部批准，入选了日本2023财年“区域共创、跨行业碳中和技术开发与示范项目”，在2023-2025财年，该项目将获得高达7.5亿日元的补贴。
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编审 | Xu
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