三星与京东方终止合作；应用材料遭刑事调查；我国启动智能网联汽车商业化丨一周速览

应用材料遭刑事调查

我国正式启动智能网联汽车商业化

光伏产能过剩了吗？

电子产品应用

• 爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速；
• TDK推出高性能爱普科斯 (EPCOS)  ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展其SMD耦合电感器产品组合；
• 贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡；
• MIKROE推出基于单线设备的软硬件开源解决方案ClickID，允许Click™板或任何其它mikroBUS™热插拔到运行嵌入式Linux或类似操作系统的开发环境中；
• Melexis推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用设计；
• 安谋科技推出“山海”S20F SPU（安全处理器）；
• Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准；
• Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案；
• ST推出ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片，安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务；
• Microchip推出具有灵活许可选项的MPLAB® XC-DSC编译器；
• Silicon Labs（芯科科技）推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台；
• 英飞凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案；
• 英飞凌推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案；
• 艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X；
• 大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案。

政策新风向

• 商务部：中日双方同意建立中日出口管制对话机制；
• 工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见；
• 广东：落实集成电路和工业母机企业税收政策；
• 广东：打造通用人工智能算力生态。

• Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系；
• 苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度；
• 微软宣布推出两款高端定制芯片Maia 100和Cobalt 100；
• SK海力士开始向vivo供应新款移动DRAM LPDDR5T芯片。

制造新动态

• 台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单；
• 三星希望进口更多ASML EUV光刻机，5年内新增50台；
• 传AMD下一代服务器芯片将由台积电与三星共同代工生产，Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点；
• 三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT；
• 龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用。

机构又有新数据

• TrendForce：2023年Micro LED芯片产值将高达2700万美元，同步增长92%；
• TrendForce：DRAM现货价格小幅上涨，NAND闪存活跃询价并未对交易产生显著影响；
• TrendForce：我国晶圆厂已增至44座，未来将扩产32座、主攻成熟工艺；
• 华邦：预期2024年NOR闪存价格下降放缓，全年跌幅有望缩至10%以下；
• Yole：到2028年硅光芯片市场将超过6亿美元；
• 韩国10月存储芯片出口额同比增长1%，时隔16个月由负转正；
• SK海力士：预计到2030年HBM出货量将达每年1亿颗。

• 光安伦科技完成约2亿元人民币C轮融资：该公司是中兴通讯上游布局的唯一光芯片企业，公司拥有纳米精度的电子束曝光机E-beam，电子束扫描显微镜SEM等核心设备及系统，形成了国内领先的半导体光电子芯片研发、生产平台；掌握材料及工艺两方面的核心技术能力，具备对铝镓铟砷（AlGaInAs//InP）等复合化合物半导体材料的复杂工艺能力，未来几年，公司将加快高端光芯片的国产化替代进程，进一步把握电信网络升级及大数据云和AI的历史机遇；
• 高速互联IP公司晟联科B轮融资：串行器/解串器 (SerDes) 愈发重要，该公司拥有SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品，是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。

这些公司的财讯值得关注

• 英飞凌最新财报营收高于预期：2023会计年度第四季（截至2023年9月）营收从去年同期的41.4亿欧元增至41.5亿欧元，高于预期，其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元，较去年同期成长12%；第四季净利攀升2%至7.53亿欧元，优于预期，公司预计，2024会计年度营收将达170亿欧元，同比增长4%；
• 三星2023年Q3季报：整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元。半导体存货金额占三星第三季存货金额的比重从2022年底的11.6%上升至12.2%；
• SK海力士2023年Q3季报中：截至2023年第三季，整体存货金额为14.9万亿韩元，较2022年底的15.6万亿韩元减少4.6%。2023年前9月，三星与SK海力士合计存货金额在此期间增加8.8%，攀升至48.6万亿韩元。半导体存货金额占SK海力士存货金额的比重从15.1%降至14.6%；
• 思瑞浦：降价压力有望逐步收窄，已取得国内主要电动车客户的供应商资质并展开合作。