● 基于Tower先进的65纳米堆叠式BSI CIS平台，采用混合键合技术，适用于前沿ToF（飞行时间）及全局快门传感器；
● 针对消费、工业和汽车市场需求打造最先进的3D成像解决方案。
近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor，与激光雷达（LiDAR）SPAD技术解决方案及集成电路的领导者阜时科技（Fortsense）宣布成功开发基于dToF技术的先进LiDAR应用3D成像传感器。全新发布的FL6031产品基于Tower的65纳米堆叠BSI CIS平台，采用像素级混合键合技术，是一系列产品中的首款，旨在满足汽车、消费和工业市场等众多深度感测应用的需求。根据Yole Group的预测，3D成像、传感器和系统市场预计将以13%的年复合增长率增长，到 2028年规模将达170亿美元。
Tower先进的65纳米堆叠BSI CIS 平台采用SPAD（单光子雪崩二极管）阵列和高性能逻辑间独特的像素级混合键合技术，打造了包括高速片内数据处理能力和小裸片尺寸在内的战略优势；而这两点对于高分辨率dToF（直接飞行时间）传感器来说均至关重要。这些特性与Tower在像素设计和定制层面的广泛能力相结合，使目标应用为快速相机自动对焦、三维扫描和LiDAR等需要充分测距与深度映射的Fortsense全新产品系列得以推出。
“选择Tower作为我们开发3D成像dToF传感器产品的战略合作伙伴，是基于其提供的成熟多用途CIS平台。”阜时科技首席执行官Michael Mo表示，“双方企业的专家团队通力协作，加上Tower在成像领域的丰富经验，在过去几年中取得了多项成功的开发成果。我们很高兴能扩大合作，为市场带来新的先进3D感测解决方案，以满足战略市场不断增长的需求。”
“与阜时科技携手开发基于dToF技术的优化3D成像传感器，表明双方致力于促进创新，并为3D成像市场提供卓越的传感器产品。”Tower Semiconductor高级副总裁兼传感器和显示器业务部总经理Avi Strum博士表示，“我们期待继续共同努力，为这一系列开发更多产品，带来先进的解决方案，推动双方的共同成长与成功。”
