聚焦:人工智能、芯片等行业
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1117期
❶国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。
❷苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后
苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度。知情人士称，继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。这意味着，发布将推迟到至少2025年底或2026年初——苹果最近与高通续签了合同，合同期的最后一年即为2026年。这一最新障碍反映了苹果在设计自己的调制解调器方面所面临的艰巨任务。这个组件必须得跟全球数以百计的运营商无缝连接，在各种不同环境和条件下运行。它的性能至少得跟高通的技术一样好。
❸鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产
本项目按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。鼎龙控股集团消息显示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。
