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集芯先进一期碳化硅衬底项目设备入场
经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进公司紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代半导体市场机遇，争当集成电路与ICT产业的排头兵。
4月底签约落户徐州高新区的集芯先进公司，是第三代半导体行业的一名新兵又是一名老兵，前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于 2019 年，由鑫芯半导体发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士及博士专家团队合资共建的省级科技型企业。集芯先进公司继承和发扬集芯研究院专业专注科技创新精神，致力于第三代半导体碳化硅材料研发与制造。
集芯先进公司产品种类齐全，包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。集芯先进公司通过自主研发和技术整合，形成自有专利近100件，其中发明专利34件，专利范围覆盖碳化硅粉料合成、涂层制备、装备设计、热场设计、长晶工艺和衬底加工等制造全流程，形成了碳化硅衬底材料生产的优势闭环。
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碳化硅产品供货比亚迪
金融研究中心11月15日讯，有投资者向中瓷电子提问， 公司募投第三代半导体工艺及封测平台建设项目，目前建设情况如何，是否已形成产能，是否需新建厂房，Sic 功率模块R1-4是一次性形成产能还是分期实施，预计明年产能情况如何，最终何时可形成完全的产能？是否现在高压快速充电汽车都需要用到公司相关产品，除比亚迪外，赛力斯、理想、小米等新势力车企是否有向公司提出具体需求？
公司回答表示，您好，国联万众公司募投第三代半导体工艺及封测平台建设项目，部分关键设备已开始购置，不需要新建厂房。Sic 功率模块R1-4分期实施，预计明年形成一定产能。公司产品主要供应比亚迪，其他部分车企也在洽谈之中。谢谢您的关心。
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11月7日，“宁波税务”发文透露了清纯半导体的碳化硅业务进展。
清纯半导体（宁波）有限公司联合创始人兼首席市场官雷光寅表示，他们公司才成立两年，算是半导体行业的“新兵”，目前，他们的技术研究取得重大进展，推出业界领先的低导通电阻，实现了车规级碳化硅芯片的国产替代，今年产品订单已经超过4700万元。
雷光寅说，“下一步，公司将提升研发和量产速度，实现车规级碳化硅芯片的规模应用，进一步增强市场对国产碳化硅芯片的认同感。”
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1月13日，贺利氏宣布，他们收购了一家初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。
贺利氏总部位于德国哈瑙，在碳化硅领域之前主要提供银烧结材料和金属陶瓷基板等功率模块封装材料。
Zadient成立于2020年，是一家法德合资的碳化硅源粉厂商，总部位于法国尚比。Zadient的联合创始人是冷切割技术厂商 Siltectra 的前CTO，英飞凌曾以10亿元高价收购了Siltectra。
不同于国内主流的自蔓延碳化硅粉料合成方法，Zadient公司是通过化学气相沉积（CVD）工艺生产高纯度碳化硅源材料。
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炽芯微电：完成Pre-A轮融资
11月14日，据“中关村协同基金”消息，近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。
据了解，本轮融资主要用于首期生产能力建设包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买。目前，炽芯微电的洁净厂房建设中和首期国产化量产设备订单已下，预计将在明年1季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。
炽芯微电成立于2023年5月，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，矢志研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。
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