由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
集邦咨询表示今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓，在汽车和工控领域尤为明显。
无晶圆厂和其他 IDM 库存消化面临严重限制。IDM 晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024 年，鉴于预期的不利经济环境，产能利用率的整体恢复面临挑战。
集邦咨询表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）与先进（<16nm）工艺的比例预计将徘徊在 7：3 左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。
此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。
未来，中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。
总体而言，到 2024 年底，我国的目标是建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。
纵观中国晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。
在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。
此外从成本角度，生产 12 英寸晶圆的成本比生产 8 英寸晶圆高出约 50%。然而，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约 30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来 12 英寸晶圆的成本将进一步下降。
根据 SEMI 的数据，中国在 8 英寸硅片方面保持了快速发展。预计到 2026 年，中国 8 英寸硅片市场占有率将提升至 22%，月产能将达到 170 万片，位居全球第一。到 2025 年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA 半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。
TrendForce 集邦咨询预测，随着 28nm 以下成熟制程产能的扩张，预计到 2027 年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的 70%。预计到 2027 年，中国将拥有 33% 的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
来源：半导体行业联盟、全球半导体观察
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
会议日程（12.7 周四） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势（题目暂定） ——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司（已定） |
存储芯片制造用硅片技术与难点（题目暂定） ——上海超硅半导体股份有限公司（已定） |
全球与中国半导体产业概况（题目暂定） ——上海市集成电路行业协会（已定） |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术（题目暂定） ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） |
大硅片出厂检测技术进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司，KLA（已定） |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） |
不同下游对半导体硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
电子级多晶硅市场及国产化现状（题目暂定） ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——台湾合晶科技股份有限公司（已定） |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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