汇顶与海思投射下的危机与期望

传感器技术 2020-09-08 00:00

【有奖直播】深入学习Microchip时钟和全新单片机方案 精密双向电流感应放大器设计方案

最近一年多，受到2019年半导体行业整体低迷、华为禁令，以及2020年疫情影响，整个行业都受到了很大冲击。不过，往往就是在危难时刻才见英雄本色，晶圆代工业就是这样的角色，以台积电为代表的几大厂商，从2019下半年开始，一直到现在，无论是产能利用率，还是营收情况，整体表现喜人，不仅众多IC设计客户订单不断融入，如德州仪器（TI）和ADI这样的传统IDM霸主，也越来越多地将先进制程产品交由代工厂生产，使得整个晶圆代工行业处在旺盛发展期。

而与晶圆代工厂相比，IC设计厂商的情况就没那么乐观了，不同公司的营收表现差异很大，即使是同一家公司，在最近一年内的不同阶段，其营收也出现了大幅震荡。而这种状况在中国大陆的IC设计企业当中的体现更加明显，如华为海思、汇顶科技、比特大陆、紫光展锐、北京智芯微等，营收起伏较大，原因主要有两个：一是2019上半年行业低迷，下半年开始回暖，使得厂商业绩出现起伏；二是2020年疫情明显拉低了市场需求，特别是以手机芯片为主营业务的企业，受到的冲击最明显。

在动荡的2019和2020年，危机重重，非常时期，挑战与机遇并存，全方位考验着中国本土IC设计厂商，这种情况下，谁的技术功底厚，商业化水平高，能够较为灵活地应对市场需求变化，谁就能应对好危机，为将来的发展做好准备。而在笔者看来，在中国本土IC设计厂商中，在以上方面做得最好的是两家：汇顶科技和华为海思。

首先看汇顶。

做电话芯片起家的汇顶科技，不断适应着市场的需求和变化，在看到手机电容指纹识别芯片的发展潜力后，该公司果断将主要研发资源和资金投入到了这方面的研发上，并在2015、2016年的那段产业风口期抓住了机遇，产品性能和规模一举超越了欧洲电容指纹识别芯片传统厂商，奠定了行业霸主地位。不久后，又押注手机屏下光学指纹识别，并再次抓住了这一发展机遇，成为目前该产品领域的绝对霸主。

此外，汇顶还在触控、音频、数字SoC，以及蓝牙芯片等方面进行着拓展。对此，该公司董事长张帆表示：“我们不会太在意公司产品在手机或是非手机所占比例，公司创业之初是做固定电话芯片的，后来固话市场不行了，我们转到手机。未来如果手机消失了，我们也可以和客户寻找到新的机会，提供新的产品实现商用。”

通过近几年的技术攻关，汇顶的技术覆盖面以及产品线得到大幅扩展，这是一个非常艰苦的能力建设过程，需要长期的积累和耐心。通过近年来的持续投入和布局，汇顶科技的产品线已经涵盖传感、连接、计算、安全等多个领域，除了指纹芯片外，多项产品已经全面出货，大量导入终端。

在这样的过程当中，要想拥有新技术，并购是一个很好的途径。为此，汇顶收购了NXP的 VAS业务，还有德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (简称DCT)。NXP的VAS提升了该公司的音频芯片能力，DCT则提升了其大规模数字电路设计以及图像处理能力，DCT还对汇顶开拓汽车市场有很好的支撑作用。

更为重要的是，为了应对未来竞争，汇顶在不断加大研发投入。今年，在多种市场因素的影响下，该公司营收结束了过去几年大幅增长的态势，半年报净利润同比下滑41.26%。指纹芯片销售低于预期，收入陷入停滞，存货大增，而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加，该公司2020上半年研发支出为8.35亿元，较2019上半年4.58亿元增长82.3%。

在这样一个困难之年，汇顶还在加大研发投入力度，可见其对增强未来竞争力的渴求程度，而这也正是不断提升核心技术水平，开拓新市场所必需的。

再来看海思。

海思设计的芯片覆盖范围很广，包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域，但最受关注、热度高的莫过于处理器芯片了，包括手机处理器SoC、服务器芯片，以及AI芯片。

在手机处理器方面，从2009年，海思推出第一款面向公开市场的K3处理器开始，一直到2018年推出麒麟980，华为海思花了10年的时间，仅麒麟980项目研发耗资就超过3亿美元，其在2015年立项，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。

之后的麒麟990，以及今年即将面世的麒麟9000，花费的精力和资金比麒麟980更多。

另外，在手机处理器研发方面，华为海思与三星、苹果有所不同，后两者设计芯片的重点是应用处理器，而海思则更看重核心技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带，而目前市场上虽然半导体IP很多，但要想买到手机基带IP事比登天，要买也只能从高通那里买现成的基带芯片，可见其研发难度之高，苹果与高通的官司，相争的核心点就是基带。而要自己搞研发、创新，就需要大量的投入，特别是基础性芯片研究。

不过，与汇顶科技相比，海思的研发还是有不足和隐忧。汇顶主要做传感器，以模拟芯片技术为主，这方面受制于人的可能性较小，而海思则不同，虽然华为自主研发的决心很强，投入很大，而且其在国内属于顶尖水平，但在很多方面依然很难实现自主可控，特别是在手机处理器和服务器芯片IP方面。

以引爆市场的麒麟芯片为例，其8核CPU、12核GPU还是躲不开Arm这样的IP大佬，这在国家之间的贸易争端，以及意识形态和政治力的作用下，对于Arm的依赖使得产业风险难以避免。

而海思的服务器芯片对Arm的依存度更高。

由于手机处理器和服务器属于传统产业，生态已经形成，非常牢固，这方面，Arm服务器芯片最为典型：即使被X86占到了90%多的市场份额，要与其争食的依然是我们不能自主可控的Arm，可见生态优势是多么重要。

而要想打造自己的生态，主要希望还是在新生的产品和应用上，典型代表就是人工智能，这也正是华为的攻坚重点。其推出的昇腾910和昇腾310，就是采用自主研发的全新架构——达芬奇。对此，当时的华为轮值董事长徐直军表示，之所以不再基于之前的芯片架构，而是做一个全新的架构，是因为目前市场上没有任何架构可以实现全场景覆盖。华为的昇腾系列则可以实现全覆盖。华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构。

而愈演愈烈的华为禁令，使得海思设计出的芯片难以找到晶圆代工厂生产，有无米下锅的危险。这也在一定程度上印证本文开篇所说的：在经济和产业形势如此不理想的情况下，全球主要晶圆代工厂的生意却如火如荼，芯片制造的重要性再一次凸显了出来。而这不是海思一家，或是少数中国大陆顶尖IC设计厂商能够解决的，我们要走的路还很长。

可见，即使是像海思这样优秀的本土IC设计企业（技术水平和商业化规模都很强），依然不得不面对如此严峻的形势和挑战。中国的整体IC设计业和所有相关企业如何走好以后的路，这一课题再一次摆在了桌面上。

少而强才好

中国大陆IC设计业的一大特点就是企业数量众多，这在很大程度上分散了产业资源，特别是人才和资金，对于产业的长久发展不太有利。因此，需要合并重组。一位资深的半导体行业投融资专家认为，经过前几年的扩张与投入，中国IC设计业即将迎来重组期，从而提升资源集中度，这样才能加强综合竞争力。

实际上，这一发展态势似乎在2018年就初露端倪了，当年，本土的IC设计企业数量出现了第二个爆发期，同年，闻泰科技宣布收购安世半导体，同时，韦尔股份宣布收购豪威科技，2019年，这两起重量级的并购案基本完成，也催生了两家千亿市值的半导体企业。2019年，汇顶科技宣布收购NXP的VAS业务，吹响了拓展手机以外市场的号角。

谈到IC设计，就必须提EDA，因为两者的相关度太高了，而我国EDA的整体实力较弱，要想提升整体水平，重组也是一个不错的途径。例如，2019的最后一天，概伦电子宣布收购博达微，开启了本土EDA业务整合的序幕。

生态建设

生态建设方面，需要产学研各界协同建立更多的公共服务平台，用以整合多方面服务，如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块；帮助进行定制量产，与市场对接，验证可行性等。以提升广大中小IC设计企业的产品质量和设计能力。

而要打造出一个扎根于我国本土的芯片生态体系，就必须持续推进设计、制造、封测等环节的深度融合，无论是消费类芯片，还是高性能的工业芯片，要给设计、制造和封测深化合作提供足够的时间和空间，使得IC制造企业可以对设计企业的设计规范、参数规格、EDA工具等有更深入的了解，从而提供更好的PDK支持。

目前，虽然我国IC设计业的整体水平还不高，但只要强化合作意识，做好顶层规划，就可以实现更高效的融合发展，提升整体水平和规模。

免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容！本文内容为原作者观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。

为您发布产品，请点击“阅读原文”

登录阅读全文



免责声明：该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。若内容或图片侵犯您的权益，请及时联系本站删除。侵权投诉联系： nick.zong@aspencore.com！

传感器技术制造业的未来是智能化，智能化的基础就是传感器；互联网的方向是物联网，物联网的基石也是传感器；关注传感器技术，获得技术资讯、产品应用、市场机会，掌握最黑科技，为中国工业导航。

进入专栏

文章：6237篇粉丝：10人

 私信

汇顶与海思投射下的危机与期望

最近文章

热门文章

推荐

最新资讯