【热点】ABF载板产能紧张，一日本企业拟投资1.8亿美元建厂

PCB资讯 2023-11-16 21:00

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ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日，味之素公司表示为增加ABF载板产能，考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。

早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，为满足激增的半导体需求，公司将考虑投入超170亿日元（1.22 亿美元）以加速其ABF的生产扩张。据彭博社报道，Fujie近日在接受采访时表示，公司会考虑增加投资至250亿日元（1.86亿美元）建设新工厂，且将在几年内做出决定。

味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务器与交换机总计占比25%，AI 芯片和5G基站分别占比10%，7%。

Absolute Reports研究表明，到2028年，全球ABF市场有望达到65亿美元。

味之素表示，到2025财年，预计ABF的出货量将以每年18%的速度增长。根据味之素3月份发布的中期业务计划，到2022财年，公司约有60%的ABF输出将用于高端数据中心服务器，预计到2030财年这一比例将达到75%至85%。“很明显，未来芯片上使用ABF的区域将会增加，”Fujie表示。“我们将进行投资，使我们能够响应这种需求。”

ABF载板行业供不应求，全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起，包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产，但整体产能提升有限，远不及市场需求，导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。

就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看，主要集中于BT载板，只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。

ABF载板行业未来发展趋势

随着信息技术的发展，半导体IC载板也朝着高频、多芯片、大尺寸等方向发展，其对ABF提出更高要求，所需材料也更加丰富，包括磁性材料、光敏材料、光波导材料等；封装方式的演进也进一步加快了高速、智慧城市、自动驾驶等应用场景的落地进程。在此背景下，高运算性能芯片的快速发展带动ABF载板需求的激增，供不应求已经成为发展常态，且这种状态在未来几年将持续。未来ABF载板行业发展趋势如下：

1、高性能服务器的CPU和和GPU占比较高，ABF载板需求提升。

2021年全球HPC（高性能计算）整体市场规模达到348亿美元，其中服务器占比最大，为42%，据预测，未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快，2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示，2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元，同比增长率接近49%，预计2022年同比增长率可以达到51.92%，2021-2025年的CAGR为29.27%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长成为拉动ABF载板放量的外部动力。

2、ABF载板层数、面积随着高效运算(HPC)需求而持续成长。

现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。

3、Chiplet封装技术为IC载板行业注入活力。

目前，Chiplet是AMD、英特尔、台积电等多家领先集成电路厂商较为关注的解决方案。根据Omdia的统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，复合增长率约为23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。

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