完整的硬件设计研发，往往包括从原理图设计、PCB仿真、Layout，到后续生产制造，更涉及多领域协同工作、硬件研发流程审查，以及信号完整性、电源完整性仿真等等。本次高性能PCB设计仿真软件 Xpedition、Hyperlynx系列官方视频教程，将从实际工程案例，解读PCB设计过程中的难点和新技术趋势带来的挑战。
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三场研讨会介绍及报名入口
1、先进PCB系统设计之Xpedition学习
在激烈的市场竞争状态影响下，电子产品的开发不再是串行的，多学科的研发团队必须同时工作在一个产品的研发上，各方数据互为参考模型，给设计数据管理和项目进度管理带来挑战。
本次研讨会（9月10日 20:00）将从电子研发的角度来阐述如何面对未来的挑战实现快速可靠的先进模型设计管理研发平台。
讲师 ：尤立夫
毕业于哈尔滨工程大学，获工学博士学位。拥有20年EDA行业从业经验，在电子系统设计和仿真，数据管理等方面拥有丰富的经验。
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2、PCB工程师必看之千兆位链路自动化验证方案
千兆位串行链路呈现了当今设计者面临的一些最严格的信号完整性挑战。现代设计中大量的信道使得分析模拟和布线后验证变得困难——每个信道都必须单独建模和分析，这需要一个自动化、高效的过程才能成功。本次网络研讨会将讨论各种建模及仿真方式的应用场景，以及有效的串行信道验证要求，并展示如何实现这些要求进行高效的 Serdes 仿真。
课程亮点：
1. SerDes 仿真重要概念
2. 基于协议合规分析的仿真方式（频域、时域AMI、COM分析）
3. 平衡精度和时间的混合设计流程
4. 如何自动化得对SerDes链路中需要的3D 区域进行EM建模
5. 如何对布线完成的链路进行“假设性”分析
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3、手机高效评估及电源优化方案
手机由于其空间紧凑，互连复杂的特性，需要合理并且细致的方案评估工作，往往依赖于资深工程师的经验，既要满足评估准确，还要兼顾设计周期，往往在此环节投入了大量的人力和时间成本。另一方面，电源完整性仿真往往是手机仿真中非常重要的一个环节。工程师往往需要花费非常多的时间在繁琐的端口设定上。
本次研讨会介绍基于参考设计，快速得到准备评估方案的高效方法；以及利用 Mentor 工具自动化设定端口的方式，并介绍电源去耦方案的优化方法。
课程亮点：
1. 参考设计复用，加速设计评估
2. 电源仿真中Power Domain 端口自动化创建
3. 去耦电容的自动化优化方法
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1、识别左侧二维码加小助手微信；
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4、无误即可发奖。
