中国大陆成熟工艺2027年全球份额或超30%;IDC调高全球半导体市场展望;Imagination回应裁员传闻|新闻速递

TechSugar 2023-11-16 08:02

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • TrendForce:中国大陆成熟工艺力争2027年全球份额超30%

  • 国家统计局:10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

  • 传摩尔线程完成B+轮融资

  • IDC调高全球半导体市场展望,预计明年增长20.2%

  • 三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT

  • 美光科技回应被长江存储起诉:不对未决诉讼发表评论

  • 消息称三星将投资10万亿韩元采购ASML EUV光刻机

  • 三星电子再次出售ASML股票,持股比例降至0.4%

  • 大众计划投资7.5 亿美元以上资金在墨西哥生产电动汽车

  • TechInsights:5G智能手机市场进入停滞期,发达市场已经饱和

  • 消息称字节跳动考虑出售游戏子公司沐瞳科技,40亿美元收购后表现平平

  • 三星否认“谣言”,称明年不会推出400-500美元价位“中端折叠屏手机”

  • Imagination回应裁员传闻:中国仍是业务战略重要组成部分

  • 机构:荣耀手机Q3出货1600万部,全球市场份额创5.4%新高

  • 机构:全球MLCC市场需求进入低速成长期,2023年增幅仅3%

  • 洛图科技:第三季度中国VR/AR市场低迷,销量同比下降36.7%


1

【TrendForce:中国大陆成熟工艺力争2027年全球份额超30%

据TrendForce报告,我国晶圆厂目前共有44家,未来将会继续扩展32家,且主要瞄准成熟工艺。


TrendForce表示今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓,在汽车和工控领域尤为明显。


无晶圆厂和其他IDM库存消化面临严重限制。IDM晶圆代工厂推出新产能,正在整合外包订单,并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024年,鉴于预期的不利经济环境,产能利用率的整体恢复面临挑战。


TrendForce表示,2023年至2027年,全球成熟(>28nm)与先进(<16nm)工艺的比例预计将徘徊在7:3左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下,中国成熟制程产能预计将从今年的29%增长到2027年的33%,引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路(Nexchip)等巨头。


2

【IDC调高全球半导体市场展望,预计明年增长20.2%】

研究机构IDC调高了对于全球半导体市场的展望,认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元,高于此前5188亿美元的预测。此外,IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元,增长20.2%。


IDC认为,从需求的角度看,美国市场将保持韧性,中国市场将在2024年下半年开始复苏。随着个人电脑、智能手机两个最大市场库存的调整,半导体行业增长的能见度会提高。电气化将在未来十年继续推动半导体的增长,预计汽车、工业领域的芯片库存水平将在2024年下半年恢复至正常水平。2024至2026年,新技术和大型旗舰产品的推出,将推动各细分市场中半导体的价值,包括AI PC、端侧人工智能手机这样的产品。此外,未来DRAM等存储芯片的容量需求也将保持增长。


IDC认为,随着芯片代工厂逐步提高产能利用率,并要求核心fabless无晶圆公司客户更高的回报,明年晶圆加工的定价将保持平稳。

3

消息称三星将投资10万亿韩元采购ASML EUV光刻机

据韩媒报道,三星计划进口更多ASML极紫外(EUV)光刻设备。


虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节,但证券市场消息称,该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备,而每台单价约为2000亿韩元(当前约合11.02亿元人民币),总价值可达10万亿韩元(当前约合551亿元人民币)。


但目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设备还是下一代“High NA EUV”光刻设备。

4

TechInsights:5G智能手机市场进入停滞期,发达市场已经饱和

市调机构TechInsights发文称,2023年Q3,5G智能手机出货量同比连续第五个季度出现个位数的变化。5G智能手机市场已经进入停滞期,发达市场已经饱和。下一个增长预计来自新兴市场,但增长速度将较慢。


根据TechInsights提供的数据,2023年Q3全球5G智能手机出货量同比增长9%。


TechInsights表示,2023年对许多厂商来说将是困难的一年。增长率停滞在10%以下,这表明5G市场将面临艰难时期。主要市场已接近饱和,并且随着全球大部分市场陷入衰退,增长将受到影响。5G智能手机领先的地区为亚太、北美和西欧,而领先的国家是中国、美国和韩国。

5

【Imagination回应裁员传闻:中国仍是业务战略重要组成部分】

近日知情人士透露,芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。


对此,Imagination回应称,其正采取必要的措施,以适应充满挑战和不断变化的市场。Imagination表示,中国仍然是公司业务战略的重要组成部分,团队将继续致力于服务中国生态系统合作伙伴和客户,裁员措施将使公司能够最大限度地发挥产品组合优势,并为市场回升做好准备。


针对国内个别媒体针对中国区的夸大不实报道,公司将采取必要措施维护公司声誉。

6

【机构:全球MLCC市场需求进入低速成长期,2023年增幅仅3%

研究机构TrendForce表示,2023~2024年MLCC(多层陶瓷电容)市场需求进入低速增长期,产业增长空间有限,预计2023年全球MLCC需求量为41,930亿颗,年增长率仅为3%。


TrendForce预计2024年全球MLCC需求量将小幅上涨3%,约43,310亿颗。目前ODM下单放缓,同时计划提前完成明年一季度的议价活动,目标是12月1日启用新单价,为即将到来的淡季做好准备。


TrendForce认为,在2024年MLCC产业低速增长的预期下,考验的是各家供应商产品应用的广度,以及财务运营韧性。


END

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评论
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 118浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 159浏览
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    MrCU204 2025-01-17 11:30 176浏览
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    刘旷 2025-01-21 11:15 239浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 35浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 141浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 153浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 94浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 70浏览
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