❶聚焦高端光芯片研发，武汉光安伦完成近两亿元C轮融资
近日，武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。武汉光安伦产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，长期与国内外大学和科研院所等机构展开技术合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的稳定供应，目前多波段SOA芯片、单路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、数据中心单波100G EML芯片等已经研发成功，正在向更高速率、更加复杂集成化芯片等领域进军。
❷专注AR体全息波导显示光学器件，尼卡光学获数千万元融资
近日，尼卡光学（天津）有限公司宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，天使轮投资方顺为资本持续加码。本轮投资资金将主要用于团队搭建、产品研发以及小型量产生产线建设等。此前，尼卡光学的天使轮投资方为顺为资本、小米。
❸龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用
14日，龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用，活动在中安创谷科技园举行。据悉，该基地以通用GPU芯片设计为中心，引入人工智能产业和技术中心，将打造区域信息技术应用创新高地，构建自主信息化生态体系和产业集群，重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。
❹汇纳科技：拟对英伟达A100芯片算力服务收费价格上调100%汇纳科技公告，公司接到合作方四川并济科技有限公司通知，由于内嵌英伟达A100芯片的高性能算力服务器算力需求大幅增加，相关高性能运算设备持续涨价，算力资源持续紧张，四川并济科技有限公司决定对其A100算力服务收费拟上调100%。鉴于此，自即日起，汇纳科技股份有限公司拟将所受托运营的内嵌英伟达A100芯片的高性能算力服务器算力服务收费同步上调100%。❶三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。❷机构：全球MLCC市场需求进入低速成长期，2023年增幅仅3%研究机构TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC（多层陶瓷电容）市场需求进入低速增长期，产业增长空间有限。预计2023年全球MLCC需求量为41930亿颗，年增长率仅为3%。MLCC主要应用于智能手机、汽车、PC等，由于全球经济充满变量，OEM、ODM均保守看待市况，因此机构预计2024年全球MLCC需求量将小幅上涨3%，约43310亿颗。目前ODM下单放缓，同时计划提前完成明年一季度的议价活动，目标是12月1日启用新单价，为即将到来的淡季做好准备。❸三星电子再次出售ASML股票 持股比例降至0.4%三星电子公布的最新财报显示，该公司第三季进一步减持所持半导体制造设备制造商ASML的股份。三星电子向金融监管机构提交的第三季度报告显示，从7月到9月，该公司出售了约117万股ASML股票。根据最新股价，三星电子出售的股份价值约7.267亿欧元（约合7.8992亿美元），这使得三星电子在ASML的持股比例降至0.4%，即158万股。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
