Imagination宣布裁员20%；机构称DDR3内存价格出现反弹；英伟达发布最强AI芯片H200|新闻速递

根据TrendForce消息，DDR3内存市场近期出现了反弹情况，涨幅超过10%。TrendForce预估2023年第四季度合同价格将上涨10%至15%，明年第一季度将会维持上涨趋势。

业内人士认为，DDR3内存本次反弹最直接的因素是，三星、SK海力士和美光等全球领导者的持续减产，通过收缩产能，严格控制出货量，从而实现涨价的目标。

另一个主要原因是三星、SK海力士和美光等公司正在积极涉足人工智能应用，将其主要产能转移到生产高带宽内存（HBM）和DDR5内存，导致DDR3供货出现紧张。

TrendForce表示，DDR3价格自9月以来一直在稳步上涨。DDR3 4Gb累计涨幅达到近10%，而DDR3 2Gb累计涨幅达14%; 合约价格方面，TrendForce预计本季度合约价格将强劲增长10%至15%，预计明年第一季度将持续走强，未来可能再上涨5%至10%。

英伟达在2023年全球超算大会（SC2023）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练。

据悉，H200基于英伟达的“Hopper”架构，是英伟达第一款使用HBM3e高带宽内存的GPU，这种内存速度更快、容量更大，因此更适合处理大型数据集，而这是开发大型语言模型所必需的。在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。

英伟达公司表示，基于HBM3e，H200以每秒4.8 TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍、带宽增加了2.4倍。

H200将在具有四路和八路配置的英伟达HGX H200服务器主板中提供，并与HGX H100系统的硬件和软件兼容。

据外媒报道，倡导维修权的活动家已经瞄准下个目标——零件配对，欧洲和美国正考虑出台相应的法律法规，限制零件配对问题。

零件配对的最典型代表就是苹果的iPhone，用户如果想要更换某个零件，即便是从其它正品iPhone拆卸下来的零件，在没有配对的情况下，也无法使用。

此前，维修网站iFixit表示由于苹果日益严苛的维修后零件配对要求，下调iPhone 14的可维修得分，将7分下调至4分。

欧盟已经在考虑禁止零件配对。在美国，维修倡导组织Repair.org的执行董事盖伊・戈登-伯恩他们一直在努力为每一项州法律增加保护，包括零件配对限制。

根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告，中国智能手机市场正在复苏，今年10月前4周平均销量增长11%，而华为增长最为明显。

中国高级分析师Mengmeng Zhang观察表示：“无论是同比还是短期的周环比，相关数据均表明中国智能手机市场正在复苏，而且已经形成了新的增长势头，我们后续将会报告双11期间的报告数据。”

分析师Archie Zhang表示：“今年10月华为增长趋势明显，尤其是Mate 60系列设备吸引了大量消费者关注和购买。凭借着新的营销和媒体对‘中国制造’的有力报道，华为的增长非常出色。华为设备需求继续保持两位数高速增长，而且光环效应推动了相关产品的销量。”