之前预言的项目暂停了，为之而做的硬件设备也就暂时没人用了，正好多出来一个工业相机，想着里面到底是什么样子，于是乎突发奇想，拆开来瞅瞅。先介绍一下摄像头本身的性能吧：
| 型号 | MV-GE502GM |
| 传感器 | 1”CMOS |
| 快门类型 | 全局快门 |
| 相机类型 | 黑白 |
| 像元尺寸 | 4.8X4.8μm |
| 有效像素 | 530万 |
| 分辨率@帧率 | 2592X2048@22FPS |
| 1600X1200@57FPS | |
| 640X480@260FPS | |
| 像素位深度 | 10bit |
| 灵敏度 | 7.5V/lux-s550nm |
| GPIO | 6-pin Hirose接头，1路光隔触发输入（可复用为输入GPIO）,一路光隔闪关灯输出 （可服用为输出GPIO）；可增配2路输入3路输出（双6pin Hirose接头） |
| 采集模式 | 连续性/软触发/硬触发 |
| 最大增益（倍数） | 8 |
| 曝光时间范围（ms） | 0.005~327 |
| 滤光片 | 黑白相机标配双面AR增透片 |
| 帧缓存 | 32M Bytes |
| 用户自定义数据区 | 2K Bytes |
| 视频输出格式 | Bayer8、Bayer12、Mono8、Mono12、Mono16、RGB8、RGB32、RGB48 |
| 视觉标准协议 | 支持GigE Vision协议、GenICam协议 |
| 镜头接口 | 默认C接口,可选C或者CS接口，可提供M12镜头转接接口配件 |
| 数据接口 | RJ45 千兆以太网接口 , 向下兼容100M网络制式 |
| 电源供电 | 9~24V(POE为选配) |
| 功率 | <2.5W |
| 外形尺寸 | 29(mm)X29(mm)X40(mm) |
| 重量 | 小于75g |
| 工作温度 | 0~50度 |
| 工作湿度 | 20~80%（无凝结） |
| 存储温度 | -30~60度 |
| 存储湿度 | 20~95%（无凝结） |
| 操作系统 | WINXP、WIN7/8/10 32&64为系统；Linux和ARM linux驱动、安卓平板驱动（可定制）、MAC OS系统 |
| 驱动程序 | Directshow组件Halcon专用组件Labview专用驱动OCX组件TWAIN组件 |
| 编程语言包 | C/C++/C#/VB6/VB.NET/Delphi/BCB/Python/Java |
| 其他功能 | 支持任意尺寸的ROI自定义分辨率、对比度和伽玛调节、饱和度调节、白平衡校正、 黑电平校正、自定义死点坐标校正、ISP图像处理加速、3D降噪、自定LUT表、帧率调节、自定义相机名称等 |
外观看一下
🧿小编手里的相机是配套镜头的所以看上去比较长，实际工业相机本体的尺寸还是比较小的为29(mm)X29(mm)X40(mm) (不含镜头底座和后壳接口)。MV-GE502GM通体黑色，外壳是金属材质，喷漆处理，U形壳件通过黑色螺丝相互固定。尾部是通信接口，一个千兆以太网的RJ45接口，另外一个是GPIO输入输出接口。
拆开外壳
🧿遇到一个小尴尬的事情，小编把所有螺丝都拆掉后仍然无法把外壳取下来，找了一圈，终于在合格标下面找到了最后一颗螺丝的藏身之处，把其拧下来，就可以拆掉金属外壳。
🧿可以看到内部是一个塔式的结构，也可以说是叠层的结构。每一个板子都通过接插件连接到下一块板子，把本来在一张PCB上的电路功能，因为结构的需求，分到5块小的PCB上，这设计也可以算是比较巧妙的了。PCB之间除了接插件之外还通过铜螺柱相互固定以此增加机械强度。
产品内部拆解
🧿这个工业相机是麻雀虽小五脏俱全，从主控到FPGA，存储芯片，CMOS传感器，散热铜牌。小编根据丝印搜索了一下，以太网变压器芯片：HR682480，MCU：GD32F103CBT6，存储芯片：EM63A165BM-5H，FPGA：Cyclone@IV EP4CE22F17C8N。
拆解完毕
🧿作为一个合格的拆解人员，螺丝螺帽必须一个不落的收起来，并且一个不落的安装回去。最后给各位奉上全家福图片一张，至此拆解完毕。
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