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基于GFM平台第一个产品的顺利装车,芯动半导体已形成平台化开发模式,在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A,全面覆盖功率等级80kW-200kW,并将逐步实现批量装车及量产。
同步开发的800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,支持整车高压化平台需求。
目前,芯动半导体无锡工厂已完成建设,自今年2月奠基以来,历时8个月,工厂主体完工,并于10月28日实现首条产线通线。一座全新的工厂拔地而起,以年内奠基,年内落成,再一次展现芯动速度。
未来,面对市场多变的需求,芯动半导体将通过平台化产品设计,持续完善产品线矩阵,为客户提供贴心、放心、动心的产品。
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