ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料,上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日,味之素公司表示为增加ABF载板产能,考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。
早在去年12月,味之素CEO Taro Fujie表示,为满足激增的半导体需求,公司将考虑投入超170亿日元(1.22 亿美元)以加速其ABF的生产扩张。据彭博社报道,Fujie近日在接受采访时表示,公司会考虑增加投资至250亿日元(1.86亿美元)建设新工厂,且将在几年内做出决定。
味之素所掌握的ABF(Ajinomoto Build-Up Film,中文名:味之素堆积膜)是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面,立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域,占比47%,服务器与交换机总计占比25%,AI 芯片和5G基站分别占比10%,7%。
Absolute Reports研究表明,到2028年,全球ABF市场有望达到65亿美元。
味之素表示,到2025财年,预计ABF的出货量将以每年18%的速度增长。根据味之素3月份发布的中期业务计划,到2022财年,公司约有60%的ABF输出将用于高端数据中心服务器,预计到2030财年这一比例将达到75%至85%。“很明显,未来芯片上使用ABF的区域将会增加,”Fujie表示。“我们将进行投资,使我们能够响应这种需求。”
ABF载板行业供不应求,全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起,包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产,但整体产能提升有限,远不及市场需求,导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示,2022年是新建项目投产的高峰期,扩产产能将逐步开出,预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。
就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看,主要集中于BT载板,只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。
ABF载板行业未来发展趋势
随着信息技术的发展,半导体IC载板也朝着高频、多芯片、大尺寸等方向发展,其对ABF提出更高要求,所需材料也更加丰富,包括磁性材料、光敏材料、光波导材料等;封装方式的演进也进一步加快了高速、智慧城市、自动驾驶等应用场景的落地进程。在此背景下,高运算性能芯片的快速发展带动ABF载板需求的激增,供不应求已经成为发展常态,且这种状态在未来几年将持续。未来ABF载板行业发展趋势如下:
1、高性能服务器的CPU和和GPU占比较高,ABF载板需求提升。
2021年全球HPC(高性能计算)整体市场规模达到348亿美元,其中服务器占比最大,为42%,据预测,未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快,2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示,2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元,同比增长率接近49%,预计2022年同比增长率可以达到51.92%,2021-2025年的CAGR为29.27%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长成为拉动ABF载板放量的外部动力。
2、ABF载板层数、面积随着高效运算(HPC)需求而持续成长。
现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层,面积都是70mmx70mm,甚至100mmx100mm产品也已有相关设计,线路细密度也逐渐进入6-7微米,在2025年正式进入5微米的竞争。
3、Chiplet封装技术为IC载板行业注入活力。
目前,Chiplet是AMD、英特尔、台积电等多家领先集成电路厂商较为关注的解决方案。根据Omdia的统计数据,2024年,采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,到2035年将达到570亿美元,复合增长率约为23.09%,Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗,导入2.5/3DIC高端技术的产品,未来有机会进入量产阶段,势必带来更大的成长动能。
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来源:集微网
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