据台湾经济日报今日消息，台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达（NVIDIA）10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为因应上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。
台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。与此同时，台积电也进一步对设备厂商追加订单，已有多家先进封装设备厂陆续接获台积电通知，必须全力支援其扩大先进封装产能。业内预期，台积电对CoWoS相关设备厂商追加的订单，将从明年上半年开始装机并进入试产，明年下半年开始投入产能。整个行业都在等待AI芯片产能开出，而AI芯片厂商们则对台积电CoWoS产能“望眼欲穿”。而上周已有报道指出，由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电11月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。彼时报道预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。目前，英伟达是台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎占据台积电六成产能，主要应用在其H100、A100等AI芯片。另外，英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。分析师预期，从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。而AMD最新AI芯片产品则正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装技术。不仅如此，AMD旗下赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户。台积电总裁魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。———— / END / ————
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