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键合衬垫损坏
客户 : ATi (CABGA)
不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 特殊设计的键合衬垫!!! 如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能损坏键合衬垫.
引脚键合翘起
客户: ATi (CABGA)
不良:引脚键合翘起
失效模式 : 测试失效 (断路)
原因 : 1) 引脚表面氧化. 2) 键合参数未优化
金线与接地引脚短路
客户: Atheros (CABGA)
不良 : 金线与接地引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数未优化.
金线与金线短路
客户: Atheros (CABGA)
不良: 金线与金线引脚短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧高度设置错误.
键合球与相邻球短路
客户: Broadcom (CABGA)
不良: 键合球与相邻球短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 键合参数未优化 2) 键合球尺寸,厚度未优化.
键合球与相邻键合衬垫短路
客户: Broadcom (CABGA)
不良: 键合球与相邻衬垫短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 1) 换好劈刀后未调整OFFSET. 2)PR TEACH错误/未优化.
引脚键合翘起
客户: Intel (CVBGA)
不良: 引脚键合翘起
失效模式: 测试失效 (断开)
原因 : 引脚键合位置设定错误.
上层线弧与下层线弧短路
客户: Intel (SCSP)
不良:上层线弧与下层线弧短路
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 线弧参数设定错误.
上层线弧下塌/损坏
客户: Intel (SCSP)
不良:上层线弧下塌损坏
失效模式: 测试失效 (短路)
原因 : 上层线弧被压板损伤 (Only for KnS8028).
压碎的键合球/针脚
客户: Philips (CMBGA)
不良:压碎的键合球/针脚
失效模式 : N/A
原因 : 换好劈刀后未进行测高
BSOB BALL
最佳BSOB效果
FAB过大，BASE参数过小
BASE参数过大
正常
BALL过大，STICH BASE参数过小
BALL过小，STICH BASE参数过大
正常
BSOB 2nd stich不良
好
不好
好
不好
Wire bond不良鱼骨图分析
：半导体封装工程师之家
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