魏少军发布最新报告；英伟达舍不得中国市场丨一周速览

舍不得中国市场，英伟达又特供

ICCAD 2023看点

• 叶甜春半导体制造新观点
• 我国集成电路发展有三大任务，一是供应链补短板，二是开辟新的赛道，三是再全球化；
• Chiplet不只是封装测试业的事情，同样需要设计公司的广泛参与，围绕新赛道开发产品才能把生态扩大；
• FD-SOI除在物联网、通信领域应用外，在新能源汽车领域也会有很大的应用空间，希望本土更多的IC设计公司，终端企业使用FD-SOI。
• 魏少军发布芯片设计业新报告（完整报告请跳转至《ICCAD 2023魏少军教授官方报告：提升芯片产品竞争力》）
• 2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家；
• 2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家；
• 2023年我国芯片设计业的从业人员规模大约为28.7万人，人均产值为200.1万元人民币，约合28.6万美元，由于人数增加较快和汇率的影响，人均劳动生产率出现负增长；
• 2023年，虽然十大设计企业的进入门槛从70亿元降低到65亿元但整体增长率高达51%，十大设计企业的销售总合达到1829.2亿元，行业收入占比为31.7%，与2022年的1226.5亿元，占比22.9%相比，有了明显的改善。也有力地说明了一个现象，那就是当行业处于下行周期时，头部企业的抗压能力更强；
• 625家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5034.2亿元比上年的4940.6亿元增加了93.6亿元，占全行业销售总和的比例为87.2%，与上年的85.1%相比增加了2.1个百分点，产业集中度略有改观；
• 根据2023年上半年已经上市的108家设计企业的半年报数据，可以看到上市企业的销售收入总和为1358.9亿元人民币，占全行业的比重为23.5%，利润总和为63.6亿元，利润率为4.7%，盈利企业66家，亏损企业42家，也就是说38.9%的企业上半年出现亏损。虽然这些数据不能说明上市公司2023年全年的情况，但也提醒我们，即便是上市企业今年的情况也不容乐观；
• 大家一方面对无节操的内卷很反感，另一方面又不得不去主动内卷，这种精神分裂的现象应该杜绝。魏少军给2023年中国IC设计业的总结：虽不够亮眼，但实属不易。

OEM厂前员工偷了210万芯片

电子产品应用

• 蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）完成蓝牙网络照明控制（NLC, Networked Lighting Control）标准的制定；
• 新思科技发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合；
• 安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案，筑造智能汽车安全堡垒；
• 尼得科传动技术研发出新型精密减速机“KINEX”；
• 尼得科仪器株式会社研发出车载镜头亲水涂层 ；
• 国内的深度数智向展示全球第一款可通话的 RISC-V Pad；
• Microchip推出业界最全面的800G有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络；
• 恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性，在车内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡；
• 米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板和开发板；
• 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护；
• 比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC；
• 大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案；
• MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，开启全大核计算时代。

政策新风向

• 江苏：加快培育第三代半导体、氢能、新型储能、通用智能、虚拟现实等10个成长型未来产业；
• 上海：重点支持在集成电路、自动驾驶、机器人等领域构建示范应用场景，打造标杆性大模型产品；
• 上海：面向大模型研发和应用，支持本市智能芯片企业开展规模化应用和验证；
• 武汉：力争到2025年累计培育独角兽企业20家以上、潜在独角兽企业30家以上； 

芯片风向标

• 因博通收购VMware，Forrester公司估计，多达20%的VMware企业客户计划在未来一年内摆脱其广泛的虚拟化堆栈；
• 美国思杰（Citrix System）宣布，因成本原因将退出中国市场；
• 日本经济产业省表示，除了尚未使用的芯片相关补贴拨款外，还将寻求1.8万亿日元的额外预算，筹集总计2万亿日元(130亿美元)的资金，以推动芯片行业投资，恢复全球主要半导体大国的地位；
• 微控制器（MCU）市况先前历经一波杀价潮，历经多季度产业调节后，近期杀价潮暂时停歇，不过由于终端市场需求尚未明显回温，MCU业者谨慎看待后市发展，库存方面虽逐季下降，但要恢复至健康水位仍需1-2个季度；
• 联发科发布新一代旗舰5G生成式AI移动芯片“天玑9300”，为天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核AI旗舰芯片，天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片的CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。

制造新动态

• 三星电子将继续削减DRAM芯片产量，至少持续到今年年底。三星将在明年初密切关注市场趋势后，决定何时以及增加多少存储芯片产量；
• 三星电子计划到明年上半年为止，将NAND生产量削减规模扩大40%-50%，此举推高了NAND价格；
• 三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%；
• 三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元；
• 德州仪器宣布公司位于犹他州Lehi的第二座全新12寸晶圆厂（LFAB2）正式动工，最早2026年投产；
• 荷兰光刻机巨头阿斯麦：到2023年底ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

机构又有新数据

• TrendForce：2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%，2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态；
• 韩国智库：9月工业生产同比上升2.8% 半导体生产大幅增长23.7%

• 幕灿科技、英特仿真、九韶职能三家企业在工业软件上获得融资，随着芯片算力的提高和超级计算机的快速发展，工业软件朝向高精度大规模与多场耦合向上攀登，云计算与人工智能逐渐成为工业软件融合新方向，与EDA相似，中国在整个工业软件领域都面临着被发达国家“卡脖子”的威胁，在CAE仿真软件领域尤其明显；
• 时创意获小米集团和动力未来3.4亿人民币B轮融资，该公司目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。此外，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。

这些公司的财讯值得关注

• 台积电2023年10月营收报告：合并营收约为2432.03亿元新台币，较上月增加了34.8%，较去年同期增加了15.7%；2023年1～10月累计营收约为17794.1亿元新台币，较去年同期减少了3.7%；
• 中芯国际2023年Q3财报：销售收入环比增长3.9%至16.2亿美元。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。其中，中国区的营收占比进一步增至84.0%；美国区的占比为12.9%，欧亚区占比为3.1%。收入占比分别为：智能手机25.9%、物联网11.5%、消费电子24.1%、其他38.5%。展望四季度，公司预计销售收入环比增长1%～3%；
• 华虹半导体：2023年Q3销售收入环比下降10% 预计Q4销售收入4.5亿～5.0亿美元之间；
• 联发科10月合并营收428.11亿元新台币，环比增长18.66%，同比增长28.2％；
• 日月光投控公布10月合并营收561.67亿新台币，环比增长4.92%。日月光先前预估，第四季封测营收将较第三季呈现中个位数成长约在4%至6%，而电子代工营收则可望较第三季呈现双位数成长，明年全年业绩可望较今年成长；
• 世界先进10月合并营收达32.43亿元新台币，环比下滑5.8％，同比下滑8.8％。累计今年前十月合并营收为318.41亿新台币，同比下滑30.3％，为三年以来同期低点；
• Arm Holdings Plc.第二财季调整后每股收益为0.36美元，分析师预期0.26美元；第二财季每股亏损0.11美元，分析师预期亏损0.10美元；第二财季总体营收8.06亿美元，分析师预期7.469亿美元；第二财季经报告的芯片发货量71亿（片），同比下滑6%；预计第三财季调整后每股收益为0.21-0.28美元，分析师预期0.27美元；预计第三财季总体营收7.20亿-8.00亿美元，分析师预期7.73亿美元。