11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD) 在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《提升芯片产品竞争力》的主题演讲，深入解读2023年IC设计业发展机遇与挑战。
首先，魏少军教授介绍了2023年设计业总体发展情况。魏少军教授表示，统计涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，多了208家设计企业数量的增速进一步下降。这些增加的企业中应该有相当部分属于已有企业异地发展的结果，实际增加的新的设计公司的数量不多
魏少军教授表示，半导体行业要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖"和"能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。例如华为Mate 60手机的例子。
以下为魏教授的演讲PPT：
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