倒计时5天，第四届热管理材料与技术大会/2023国际热管理材料技术博览会欢迎您

DT半导体材料 2023-11-10 19:49

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2023第四届热管理材料与技术大会（iTherMConf 2023）和2023国际热管理材料技术博览会（iTherMEXPO 2023）将于11月15-17日在深圳国际会展中心3/5号馆同期举办。活动工作正在紧锣密鼓、有条不紊地筹办和推进中，现将本届活动信息综合如下，敬请关注。

参会指南

大会时间：2023年11月15-17日

大会地点：中国 · 深圳国际会展中心3/5号馆（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

大会主题：融合 · 创新 | 传递多一点

扫码即刻报名

1.1 大会信息

主办单位：DT新材料

协办单位：

重庆石墨烯研究院有限公司

广东墨睿科技有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

大会顾问：

李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授

封伟，天津大学教授、导热复合材料专业委员会主任

执行主席：

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长

支持单位：

中兴通讯股份有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

中国绝热节能材料协会

上海有色金属行业协会

宝安区5G产业技术与应用创新联盟

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

宝泰隆新材料股份有限公司

成都硅宝科技股份有限公司

鸣谢单位：

上海百图高新材料科技有限公司

宁波赛墨科技有限公司

铟泰公司

德莎胶带(上海)有限公司

宁波今山新材料有限公司

德润斯合金科技(江苏)有限公司

高升智能设备（苏州）有限公司

广州多浦乐电子科技股份有限公司

耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司

广东德聚技术股份有限公司

凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司

Comsol中国

林赛斯（上海）科学仪器有限公司

苏州大图热控科技有限公司

苏州鸿凌达电子科技股份有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：

DT新材料，热管理材料，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，DTDATA，储能热管理，中国热管理网，夯邦，Carbontech，材视，AI芯天下、新能源热管理技术Level，易贸汽车，柔性散热观察，CAE工程师笔记，分析测试百科网，DT半导体，化工仪器网，线束世界，模切之家，数据中心世界

1.2 会议室

1.3 大会日程

1.4 大会议程

以现场议程为准

1.5 签到注册

签到时间

2023年11月14日，星期二，09:00—17:00

签到地点

深圳国际会展中心（宝安馆），南登录大厅签到处。

资料领取

签到处注册和领取实名胸卡、会刊、餐饮券等，请您妥善保管和使用，遗失不补。

论坛费用

会前缴费：参会代表￥2800/人，学生￥1200/人

现场缴费：参会代表￥3200/人，学生￥1500/人

注：

1）注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。

2）更多参与人员可享受团购价格，详情请咨询会务组工作人员。

缴费方式

特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！

2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3) 需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

参观注册

本次展会将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。把握前沿动态、洞见发展趋势，诚挚邀请热管理产业链企业、专业采购商、专业观众等各界人士参展参会，共享发展机遇。

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