近日，美国半导体行业协会(SIA)发布，2023年9月全球芯片销售额较8月增长1.9%，2023年Q3全球芯销售额总计1347亿美元，较2022年Q2下降4.5%，但较今年Q2增长6.3%。
最近两个月，各种好消息频传，如存储芯片价格开始反弹、部分MCU开始回补库、芯片销售额环比增长等，但似乎雷声大雨点小，现货市场仍然冷清。
整体来说，芯片行业已出现触底回暖的迹象，但寒冬还未走远。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，供大家参考！
1、TI
TI需求依然疲软，客户更多寻求一些长期订货的机会，目前现货库存基本已经能满足今年的生产需要。
除了部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。昔日热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。
TI今年Q3营收表现也不如市场预期，虽然汽车市场持续成长，但工业市场疲软态势进一步扩大。
2、ST
ST整体需求依旧疲弱，现货市场和代理端清货价格都到了一定的瓶颈，工厂想清货但是不想亏本，导致清货价格目前仍然没有相对优势，囤货商的接受力度也一再下调。
近期的热门料号当属VND7012AYTR，市场呈现供不应求，价格短期内不会调整。据了解，VND7012AYTR是一款功率电子开关芯片，广泛应用于各种电源管理和控制应用中，如汽车电子、工业自动化、照明系统、电机控制等领域。
受汽车业务持续增长推动，ST Q3营收强势上涨。对于Q4，ST预计中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。
3、ADI
ADI近期需求持续低迷，通用料现货充足，部分物料已出现价格倒挂。
ADI汽车芯片持续增长，目前缺货的还是工控和车规类物料，交期达30周至52周以上，如LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期还是很长，现货价格也很高。
不过，原厂积极改善交期情况，LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF等物料交期都有所改善。
4、NXP
NXP整体需求还是偏弱，没有迎来传统旺季，现货需求更多集中在停产以及非通用物料，如P10、P20、MC68等。
部分汽车芯片的库存消耗接近尾声，如FS32K系列，需求稍有增加，缺口就有所凸显，现货价格不太稳定，波动较大。而多颗网红物料的价格在持续回落，如MK64、MCF5282等。
此外，原厂总体产能增加，部分产品的交期在继续回落。
5、Microchip
Microchip近期需求依旧低迷，现阶段代理的主旋律依然是清库存，预计第四季度会一直持续这个状态。
Microchip大部分通用8位、16位MCU、EEPROM目前供应持续改善，个别缺货的8位、16位MCU交期仍在30周以上。
6、安森美
安森美的需求主要集中在汽车和工控领域，如NCV系列和SZ系列。
不过，安森美汽车物料的交期仍然比较长，没有太大的改善，继续保持在40-50周以上。最近流行的FSV系列的排单交期也很长，大约在50周左右，市场价格一直居高不下。
安森美Q3营收表现略高于市场预期，汽车和工业业务的营收均创纪录。但展望未来时，安森美对Q4营收给出了悲观预期，并宣布裁员约900人。安森美如此悲观的预测，进一步引发市场对电动汽车需求疲软开始冲击汽车芯片行业的担忧。
7、英飞凌
英飞凌目前现货价格变动较大，以前的网红料需求和价格都已经回落了很多，尤其是车规类MCU。
部分高压的MOS交期依旧较长，维持在40-50周，还是会有一些缺货的需求。此外，最近因为服务器的需求增长，英飞凌稳压器的需求有所增多，但整体需求量还是不高。
8、瑞萨
瑞萨几乎每个季度都会调整价格，MCU、模拟和功率器件等产品交期没有明显改善，R5F和R7F系列MCU的交期接近1年。
近日，瑞萨公布了首款基于Arm Cortex-M85架构RA8系列MCU以及下一代汽车MCU和SoC路线图，还透露全MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。
9、博通
博通汽车料的供应情况持续改善，价格已大跳水，从几十美金回归到几个美金，成交逐渐降低。
AI行情不错，但受CPU禁售影响，需求后续也可能降低。而通讯工业仍没有起色，主打还是去库存。
10、赛灵思
赛灵思整体需求低迷，客户端持观望态度较多，更倾向于降低成本和长期排单。
赛灵思的交期情况明显好转，通用物料现货充足，由于之前涨价较多，目前部分料号出现市场价格倒挂的情况，如7K325T和7K160T。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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