Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期接连荣获行业媒体举办针对物联网市场评选的专业奖项，包括由AspenCore主办2023全球电子成就奖（WEAA）的年度最具潜力物联网技术奖，以及ElecFans电子发烧友2023年度中国IoT创新奖的市场突破表现企业奖。通过这两项大奖展现了芯科科技专注于智能、安全物联网无线连接解决方案的成果，在物联网技术和市场表现方面皆深获业界肯定，为下一波物联网行业的发展持续注入动能！
芯科科技领先提供完整的Matter开发平台，其核心组件是2.4 GHz无线MG24 SoC单芯片解决方案，它可以运行蓝牙和多协议，且支持Matter over Thread。MG24采用OpenThread协议栈，室内有效传输距离可达200米，该芯片也同时支持Bluetooth以实现Matter新设备的蓝牙部署；MG24还可通过与新的SiWx917 Wi-Fi 6加低功耗蓝牙双频SoC结合使用，提供Matter over Wi-Fi解决方案。
芯科科技Unify SDK是为Matter边界路由器提供的多协议软件开发平台，所提供的工具能够将Matter桥接到包括Zigbee和Z-Wave在内的其他物联网平台，而Simplicity Studio和GSDK则为开发人员提供了单一的开发环境，可以方便的在无线设备上添加Matter功能，并将这些设备无缝连接到他们想要连接的生态系统上。
因此，无论是蓝牙、Thread、Wi-Fi、Zigbee，还是Z-Wave协议，芯科科技都提供硬件、软件和开发工具解决方案，使开发人员能够将他们的产品与Matter和所有主要的智能设备生态系统连接起来。
2023 WEAA－年度最具潜力物联网技术奖
芯科科技销售代表（左）上台领取2023
WEAA－年度最具潜力物联网技术奖
与本次WEAA颁奖典礼同期举办的IIC China－全球CEO峰会中，芯科科技首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Daniel Cooley并进行主题演讲：同“芯”协力，“科”创未来，构建智联的世界”。访问会议官网可收看完整回放，芯科科技演讲内容位于录制视频时间段的04:04:13～04:26:40，欢迎跳转收看：https://www.eet-china.com/ee-live/entry/CEO_20231102.html
2023WEAA新闻链接：
https://www.eet-china.com/news/202311027161.html
2023 ElecFans中国IoT创新奖－市场突破表现企业奖
芯科科技销售代表（左）领取2023 ElecFans中国IoT创新奖之市场突破表现企业奖
2023 ElecFans中国IoT创新奖新闻链接：https://www.elecfans.com/tongxin/202310312283461.html
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