11月大会
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由中国电子电路行业协会CPCA、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA共同主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网、国际电子商情、电池中国网、机械工业出版社为支持媒体的“2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛主旨论坛”于2023年11月7日下午在深圳机场希尔顿逸林酒店顺利召开（点击查看详情）。11月8日，“2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛”分论坛在深圳机场希尔顿逸林酒店的二楼大宴会厅1、大宴会厅2、大宴会厅3召开。
本次秋季论坛共征集论文109篇。经过论文评审专家的精心阅评，依据评选规则，共有44篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于“2023年《印制电路信息》第31卷（增刊2）”，其中，22篇优质论文在现场以海报形式展示。
主持人：张瑾
生产过程对PTFE板材DK的影响因素研究
赵康 • 生益电子股份有限公司
PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨
李泰巍 • 珠海中京电子电路有限公司
RFID技术在PCB智能工厂的应用方法探讨
陈锐 • 汕头超声印制板公司
化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定
袁锡志 • 深南电路股份有限公司
缺陷管理系统在封装载板中的应用
李雯彦 • 武汉新创元半导体有限公司
基于Minitab的数据分析和可视化系统的设计与开发
余云龙 • 广州广合科技股份有限公司
电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究
谢平令 • 电子科技大学
PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究
何念 • 广东利尔化学有限公司
先进封装表面金属化研究
杨彦章 • 光华科学技术研究院（广东）有限公司
不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
苗向阳（代王颖） • 深圳市正天伟科技有限公司
大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究
尹国臣 • 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
林章清 • 广东天承科技股份有限公司
基于仿真手段的全板电镀铜厚极差优化研究
陈柳明 • 深南电路股份有限公司
本次论坛内容丰富，望同仁们能收获更多的技术信息，学以致用，创新技术，智能化发展。期待明年与您再相聚！
中立 公信 人气 价值
来源：CPCA
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