三季度迎来新机发布潮，9月华为（Huawei）Mate60系列手机、苹果（Apple）iPhone15系列手机陆续发布，加上经济环境的逐步改善，三季度全球智能手机消费环境呈现需求反弹趋势。
2023年第三季度全球智能手机出货量约为2.90亿部，同比下降约1.6%，中国大陆市场出货量约为6640万部，同比下降约1.8%，不管是全球还是中国大陆市场，需求均持续向好，季度同比降幅持续收窄，市场复苏信号渐近。
分厂商来看，全球Top 5智能手机厂商第三季度的出货，小米（Xiaomi）、传音（Transsion）表现亮眼。
三星（Samsung）出货量仍然位列行业首位，出货量为5740万部，市场份额为20.5%，出货同比下降10.2%，出货同比下滑主要系入门级需求出货不力影响。
苹果三季度出货量为4670万部，市场份额为16.6%，出货同比下降4.3%，预计华为Mate 60系列短期将对iPhone中国大陆市场的销售造成冲击。
小米位列第三，三季度出货量为4150万部，市场份额为14.8%，出货同比增长2.5%，出货同比增长得益于库存回归正常水位，Redmi K系列和Note系列新机型发布，中低端市场需求良好。
排名第四为OPPO，三季度出货量为2650万部，市场份额为9.4%，出货同比下降10.5%，市场份额保持相对稳定态势。
传音延续上季度增长之势，稳守第五，三季度出货量为2600万部，市场份额为9.3%，出货同比增长71.2%，新兴市场智能机渗透率增长持续。
具体到中国大陆市场智能机出货情况：
本季度荣耀（Honor）位居榜首，三季度新机在低端市场的持续下沉，以及线上渠道发力，促进荣耀在中国市场份额的快速增长。
排名第二至第四分别为OPPO、vivo、苹果，市场份额相差不大，均分布在16%-17%区间，但三者季度出货同比均下滑，尤其vivo季度同比出货下滑约25%；预计四季度X100、S18和iQOO 12新机发布，凭借影像规格升级，vivo有望在中高端市场取得竞争差异化优势。
小米排名第五，预计10月Mi 14系列新机发力，小米四季度出货同比有望持续增长。
展望未来，随着全球经济的回暖，供应链库存调整近尾声，智能手机市场经过两年半的需求调整，2023下半年有望开始迎来新一波换机热潮，2024年手机大盘预计微增。
根据群智咨询最新预测，2023年全球智能手机市场的出货量约10.9亿部，同比下降5.3%，2024年全球智能手机市场的出货量约为11.1亿部，同比增长1.8%。
2023年全球Top 5智能手机厂商将迎来新一轮洗牌，传音凭借产品结构优化，以及在非洲、南亚、东南亚、中东等新兴市场布局，有望入局前五，预计2023年出货为9100万部，出货同比增长约39.0%，成为2023年全球Top 5智能手机厂商中唯一一家出货同比保持大幅增长的品牌厂商。
近日，中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，推升NAND Flash市况开始走强、报价上涨，近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。
市场关注存储厂减产策略，潘健成回应，群联不是存储厂，故无法回答，可是判断现在价格已经在谷底，且NAND Flash需求明显增长动能明确，正向看待该领域未来需求可望出现大幅度的增长趋势。
在NAND Flash价格方面，近日市调机构TrendForce在报告中指出，从9月起，三星将NAND Flash闪存的减产幅度扩大到总产能的50%，主要集中在128层堆叠以下的产品上，目的是要加速去库存，同时稳定NAND Flash的价格。三星准备在2024年中期之前逐步提高NAND Flash价格，计划每季涨价20%。这代表着在两个半单季内，三星可能会进行三次20%的涨价动作。其中，三星已经将各类NAND Flash的价格提高了10%至20%。
推荐阅读
MTK、高通、紫光展锐手机SOC平台型号对比汇总(含详细参数，更新至2023年2月份）
33家国产嵌入式存储器厂商汇总丨含产品介绍
全球前五大存储厂商产品介绍Roadmap及代理商信息
消费级、工业级、汽车级、军工级、航天级芯片区别对比
科普；设计一颗芯片有多难，芯片是如何制造的，一片晶圆能切割多少片芯片？
一文看懂NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR及存储器和内存区别
SK hynix海力士DDR、LPDDR、UFS、eMMC、eMCP、uMCP规格型号参数对照表
三星内存eMCP、UMCP、eMMC、LPDDR、DDR型号参数对照表
KIOXIA 铠侠UFS、eMMC、NAND型号参数对照表
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ？存储器和内存的区别是什么
全面分析显示驱动芯片vs.晶圆代工厂制程节点和应用(专业收藏版）
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
三星、苹果手机处理器参数及代表机型
一文看懂智能手机常用传感器
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?
全球移动通信射频前端厂商汇总（含晶圆、封测）
PCB板的价格是怎么算出来的（详解）
MCU最强科普总结（收藏版）
揭秘手机二手芯片内幕，展锐郑重声明
天然砂是什么？
