尊敬的女士/先生:
您好!
热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的“第四届热管理材料与技术大会”(iTherMConf 2023)。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授,导热复合材料专业委员会主任、天津大学封伟教授担任大会顾问,中国科学院宁波材料所林正得研究员、中国科学院宁波材料所虞锦洪研究员、昆明理工大学/广东墨睿科技有限公司董事长蔡金明教授担任执行主席。大会同期将呈现30场+热管理主题活动,2000位+行业同仁出席,会议工作正在紧锣密鼓、有条不紊地筹办和推进中,现将本次大会的相关信息综合如下,敬请关注。
大会时间:2023年11月15-17日
大会地点:中国 · 深圳国际会展中心3/5号馆(深圳市宝安区福海街道展城路1号)
大会主题:融合 · 创新 | 传递多一点
成都硅宝科技股份有限公司
鸣谢单位:宁波赛墨科技有限公司
铟泰公司
德莎胶带(上海)有限公司
宁波今山新材料有限公司
德润斯合金科技(江苏)有限公司
高升智能设备(苏州)有限公司
广州多浦乐电子科技股份有限公司
耐驰科学仪器商贸(上海)有限公司
广东德聚技术股份有限公司
凯戈纳斯仪器商贸(上海)有限公司
Comsol中国
林赛斯(上海)科学仪器有限公司
苏州大图热控科技有限公司
苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
江苏科麦特科技发展有限公司
* 议程以现场最终为准
签到时间
2023年11月14日,星期二,09:00—17:00
签到地点
深圳国际会展中心(宝安馆),南登录大厅签到处。
资料领取
签到处注册和领取实名胸卡、会刊、餐饮券等,请您妥善保管和使用,遗失不补。
会前缴费:参会代表 ¥2800/人,学生 ¥1200/人
现场缴费:参会代表 ¥3200/人,学生 ¥1500/人
缴费方式
特别提醒
大会地址:广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号深圳国际会展中心
酒店预订
2023国际热管理材料技术博览会/第四届热管理材料与技术大会官方指定接待商-深圳市捷旅国际会议展览有限公司,活动期间有一批专业队伍为您提供返程机票、酒店预订及租车、商务旅游及其他展会解决方案等服务。
市场&媒体&报告申请
胡建侠 项目
经理
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邮箱:hujia
nxia@polydt.com王思莹
电话:18957851526 (微信同号)
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参会&展位
陈曦 经理
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邮箱: chenxi@polydt.com
陈凯旋 经理
电话: 15372608052 (微信同号)
邮箱: chenkx@polydt.com
电话: 18057464279 (微信同号)
邮箱: yangce@polydt.com
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