MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,开启全大核计算

联发科技 2023-11-06 21:26

MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。



MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek 凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。通过我们领先的边缘 AI 计算与混合式 AI 计算技术,致力于为用户构建全新的全场景智能体验,推动生成式 AI 创新应用的普及,让前沿科技惠及更广泛的大众,赋能千行百业。”



MediaTek 董事、总经理陈冠州


MediaTek 资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑 9300 是 MediaTek 迄今为止最强大的旗舰移动芯片,通过我们开创性的全大核架构设计,为旗舰智能手机带来令人惊叹的计算力突破。独特的全大核 CPU 结合新一代 APU、GPU、ISP 以及 MediaTek 特有的前沿技术,不仅可以显著提升终端性能和能效,还将为消费者带来卓越的端侧生成式 AI 体验。”


MediaTek 资深副总经理

暨无线通信事业部总经理徐敬全博士


为了迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求,MediaTek 跳出传统架构设计思维,开创性地设计了天玑 9300 的“全大核” CPU 架构,包含 4 个 Cortex-X4 超大核,最高频率可达 3.25GHz,以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,其峰值性能相较上一代提升 40%,功耗节省 33%。全大核架构工作速度快、效率高,具有高能效特性,无论在轻载还是重载应用场景中,都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅,例如同时进行游戏和视频直播,或是在进行游戏的同时播放视频。



天玑 9300 集成 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790,为生成式 AI 而设计,其性能和能效得到显著提升,整数运算和浮点运算的性能是前一代的 2 倍,功耗降低了 45%。APU 790 内置了硬件级的生成式 AI 引擎,可实现更加高速且安全的边缘 AI 计算,深度适配 Transformer 模型进行算子加速,处理速度是上一代的 8 倍,1 秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性,MediaTek 开发了混合精度 INT4 量化技术,结合 MediaTek 特有的内存硬件压缩技术 NeuroPilot Compression,可以更高效地利用内存带宽,大幅减少 AI 大模型对终端内存的占用,支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、最高可达 330 亿参数的 AI 大语言模型。APU 790 还支持生成式 AI 模型端侧“技能扩充”技术 NeuroPilot Fusion,可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应(LoRA,Low-Rank Adaptation)融合,进而赋予基础大模型更加全面的能力。MediaTek 的 AI 开发平台 NeuroPilot 构建了丰富的 AI 生态,支持 Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流 AI 大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式 AI 应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式 AI 创新体验。



天玑 9300 率先采用新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G720,与上一代相比,峰值性能提升 46%,相同性能下功耗节省 40%,带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。天玑 9300 搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎,支持 60FPS 高流畅度的光线追踪,并带来游戏主机级的全局光照特效,为移动游戏画质体验树立新标杆。此外,MediaTek 特有的 MAGT 游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”,不仅与游戏应用广泛合作,还将拓展更多类型应用的生态合作,持续提升用户体验。



天玑 9300 拥有旗舰级的 ISP 影像处理器 Imagiq 990,支持 AI 语义分割视频引擎,可进行 16 层的图像语义分割,对捕捉到的画面色彩、纹理、噪点以及亮度进行实时逐帧优化,从而使得视频录制的画面更明亮、锐利且细节更丰富。借助景深和光斑双引擎的升级,天玑 9300 在 4K 视频录制时能呈现出电影级的光影效果。该芯片还集成了 OIS 光学防抖专核,可显著提升防抖运算速度和成片率,在运动场景和暗光环境下,能快速捕捉到高清晰度的图像。同时,天玑 9300 支持全像素对焦叠加 2 倍无损变焦功能。通过与全球领先的传感器厂商紧密合作,MediaTek 将持续为用户打造专业的移动影像体验。



MediaTek 天玑 9300 的技术还包括:


移动显示:天玑 9300 集成了 MediaTek MiraVision 990 移动显示处理器,支持  180Hz WQHD 和 120Hz 4K 显示,以及折叠屏形态的终端设备双屏显示。它搭载了旗舰智能电视级的 AI 景深画质引擎,结合 APU 790 的强大 AI 性能,可以实时侦测主要物体和背景图像,搭配 MediaTek MiraVision PQ 图像画质增强技术,可以动态调整主要物体的对比度、锐度和颜色,增强整体图像的立体感,让画面更加栩栩如生。另外,天玑 9300 支持 Android 14 中的新 Ultra HDR 格式,能让照片看起来更加鲜艳生动并与 JPEG 格式兼容。


音频降噪:支持 3 个麦克风高动态录音降噪,凭借全方向的高动态收音能力,运用先进的噪声分离技术,可以有效过滤风噪等环境噪音,为用户提供更加纯净的 HDR 立体声录音体验。


无线连接:天玑 9300 支持 Wi-Fi 7,最高理论峰值速率可达 6.5Gbps,同时搭载 MediaTek 特有的 Wi-Fi 7 增强技术,借助 MediaTek Xtra Range™ 2.0 技术,Wi-Fi 7 的室内覆盖可增加 4.5 米,并大幅提升设备间的数据传输速度,无惧干扰。天玑 9300 最高可支持 3 个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术,带来超低时延的蓝牙音频体验。


5G 通信:集成 5G 调制解调器,支持 Sub-6GHz 四载波聚合(4CC-CA)和多制式双卡双通,搭载 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,大幅降低 5G 通信功耗。天玑 9300 将 5G 与 AI 融合,支持情境感知功能。


数据安全:天玑 9300 集成双安全芯片,专用安全芯片采用了先进的用户数据安全设计,能够从开机源头开始保护个人隐私,同时具有物理隔离计算环境,让个人数据的加密和解密操作更加安全。MediaTek 运用先进的内存标记扩展(MTE)技术打造更安全的应用程序开发环境,构筑更强大的用户数据安全保障。


制造工艺:天玑 9300 采用台积电第三代 4nm 制程。


内存支持:率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 内存。


首款采用 MediaTek 天玑 9300 芯片的智能手机预计将于 2023 年底上市。

评论 (0)
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 82浏览
  • 一、磁场发生设备‌电磁铁‌:由铁芯和线圈组成,通过调节电流大小可产生3T以下的磁场,广泛应用于工业及实验室场景(如电磁起重机)。‌亥姆霍兹线圈‌:由一对平行共轴线圈组成,可在线圈间产生均匀磁场(几高斯至几百高斯),适用于物理实验中的磁场效应研究。‌螺线管‌:通过螺旋线圈产生长圆柱形均匀磁场,电流与磁场呈线性关系,常用于磁性材料研究及电子束聚焦。‌超导磁体‌:采用超导材料线圈,在低温下可产生3-20T的强磁场,用于核磁共振研究等高精度科研领域。‌多极电磁铁‌:支持四极、六极、八极等多极磁场,适用于
    锦正茂科技 2025-04-14 13:29 61浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 108浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 67浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 68浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 57浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 123浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 63浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 139浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 48浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 67浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 52浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦