推动COB发展的一股重要力量

行家说Display 导读：

回望前三季度，COB良率和价格获双突破，占据了产业大众的视线，且在发展的大势下，不同标签的企业纷纷入局，着重加码COB技术。

事实上，COB的发展，从数年不温不火，进阶为近两年取得了突破性进展，这背后离不开技术突破、产品突破、成本突破和应用端的拉动等。

此前，产业在这三个层面的分析与关注较多，但在应用拉动上则鲜有分享。本文，行家说Display将以集成商头部企业，同时也是LED显示屏重要玩家之一大华股份为例，从应用角度反推COB发展的一股力量。

为什么选取大华股份，文章后面将会具体交代。

回顾LED显示技术的发展， SMD至今仍然是产业的主流技术，而COB技术从2012年诞生，直到2016年才开始逐步引起关注，历经长达10年的行业探索，1.0以下的市场中，COB已有一定起量，而今年，在P1.2间距上，COB占比开始扩大。进入2023年，总产能开始趋近P1.2显示模组需求量。

注：来源于1-8月数据

COB仿佛已经开始了它自身的“拉力赛”——在广阔的赛道中，通过产品的性能、车手及维修的配合，穿越山川雪路，成为LED显示进入更大更广赛道的技术路线之一。

为什么？

■ COB的基因决定了有降本和增量的潜力

COB可在工艺流程上省去SMT贴片环节，在Mini/Micro LED时代发展潮流下，COB本身的特性可帮助LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距的市场。同时，正因工艺的减少，也让COB技术能在通过大规模上量、完善良率后达到降本，最终在市场中形成竞争优势。

具体来看，COB降本核心来源于材料倒装芯片和制程工艺良率的提升：

◪ 芯片角度

据行家说Research观察：从供应链层面看，2023年COB领域玩家比2022年增多，进入市场的行为拉动了上游Mini LED芯片的需求量，且由于贵金属涨价，高端产品中，正装芯片+金线的价格优势明显缩小，供应链普遍好看Mini LED倒装芯片对正装芯片+金线的替代趋势。由此从核心材料芯片角度，有利于COB实现降本。

◪ 良率角度

据行家说Research调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月，并且，产能和需求仍有上涨，而产能的上升预示着制程工艺的良率提升，而良率则直接影响成本。   

来源：行家说《2022-2023年小间距与微间距调研白皮书》

基于COB的潜力，近些年，不少企业也在大力推进COB的技术发展，通过一步一步技术产品优化，使得COB的良率、成本优势得以具象化，更加适用于市场之中。

仅以大华股份的产品为例，在2018年，大华股份就推出了应用COB技术的兰科产品；2020年、2021年大华股份进行技术升级，发布倒装COB产品；在2022年COB产品销售额就大幅提升，占比也大幅提升；到今年大华股份再次升级发布COB产品。

该历程也反映了，5年间，COB产品、技术的不断迭代，加速了COB的增长。

■ 应用端进一步反推拉动COB成长

那么COB究竟增长有多快？据行家说Research数据显示，今年以来COB模组价格下降约为40%-50%，国内COB像素点的出货量或已到8000KK/月。

来源：行家说Research

主要需求来自指挥中心、交通、医疗、企业展厅、设计等领域，这同时意味着在性能和价格的双突破下，获得了越来越多应用端的青睐和推动。

据行家说Display了解，目前，大华股份的COB产品已应用于指挥中心、会议室、报告厅、展览展示等场景之中，当下也在逐步开拓更多的应用。

而应用端的不断推动与“增持”，用户的持续使用，又相当于给COB供应链提供了更多的降本空间和积累经验。

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从应用角度看，LED显示屏、面板厂、终端品牌厂、集成商等，有三类模式拉动COB发展；

无论采用何种模式，均是企业自身的战略行为。而从COB技术过往的发展路线来看，其艰难与曲折，除了体现在技术性能与成本的平衡上，产业化利益也是一大考量。而在这些不同的产业角色和模式中，集成商的推动很关键。

集成商的角色具有以下优势：

而作为集成商头部企业之一，大华股份是目前鲜有的在产品布局、技术创新和营销策略上，均旗帜鲜明推动COB的代表，这也是本文选取大华股份作为典型案例分析的主要原因之一。

■ 产品与技术角度

据前文所述，集成商离市场更近，更易整合COB技术的需求。对于应用端来说，COB首要需求仍是保证产品的最优画质，并且在此基础上提高量产的效率。

画质方面，最常提及的就是墨色一致性，多家企业会使用纳米材料、颜色把控、墨色分档、贴膜工艺、喷涂机台等多种方式实现，在这一方面大华股份较早使用了纳米材料、特殊工艺、雾面处理等途径实现了高防护性和良好的墨色一致性。

来源：大华股份

此外，据行家说Display了解，为了保证画质，在墨色一致性外，大华股份还利用倒装芯片、控制芯片GAP、自研混晶算法等进一步保证COB显示屏的节能省电、色彩一致性和可靠性。

■ 市场与整合力角度

目前，COB技术主要面向以下三个间距的市场。

而这三个市场也是行业中主要推进的市场，大华股份的兰科系列COB室内LED屏就已包含了P0.9、P1.2、P1.5三个规格，对3个市场均有涉及。

而在COB的可靠性需要更多时间检验的前提下，COB的规模化量产仍然需要市场体系的建立。这不仅需要多方玩家在技术产品上的拉动，除量产方面，市场的开拓同样重要。