马来西亚-富乐华陶瓷基板项目开工
2023年11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。此次活动不仅标志着FerroTec集团在马来西亚市场的进一步发展，也是其海外战略布局的重要里程碑。
该生产基地占地60亩，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生产基地的建设预计将投资高达8.5亿人民币。估计在2024年9月全部运营后，该工厂每月将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。
在开业仪式上，FerroTec集团总裁贺贤汉先生致辞中介绍，富乐华决定在马来西亚投资1.5亿美金建设新的生产基地。这里不仅会生产覆铜陶瓷载板，还会生产硅部件。富乐华将采用最前沿的技术和设备，确保建设出行业先进的工厂。
富乐华一直秉承FerroTec集团的核心价值观：“尊重客户、尊重员工、勤勉守信、求实创新”。这个项目的目标是为全球的功率器件制造商提供更加优质的产品和服务，为功率半导体产业注入新的动力。
江苏昆山，九豪精密陶瓷（昆山）有限公司新厂落成开幕
10月30日，九豪精密陶瓷（昆山）有限公司新厂落成开幕仪式在昆山高新区隆重举行。
九豪精密陶瓷(昆山)有限公司成立于2000年，为九豪精密陶瓷股份有限公司子公司，从事生产精密电子陶瓷基板、IC构装基板、LED构装基板等片式元器件，精密陶瓷光电敏感元器件、精密陶瓷电子通讯零件等光电子器件及其他新型电子元器件。
南通康源电子封装载板项目主体结构全部封顶
该项目总建筑面积约13.3万㎡，占地120亩，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造，年产封装载板54万㎡，以满足各地芯片的封装要求，对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群，提升区域产业整体竞争力具有重要意义。
南通康源项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万㎡，全面建成后，预计年产封装载板86万㎡，应税销售50亿元，税收超5亿元。项目计划分两期建设实施，其中康源电子一期计划投资30亿元，年产封装载板54万㎡，项目于2月11日开工。
景旺电子于10月27日在景旺电子大厦举办合作签约仪式，正式与泰国金池工业园签署泰国基地投资协议。
景旺电子海外首个基地选址泰国金池工业园，既是满足国际客户多样化供应链解决方案的诉求，也是顺应行业发展趋势，深度推动景旺电子国际化进程的重大举措。金池工业园有优越的地理条件、专业的服务团队和强大的本土化服务资源，相信在双方强强联合下，景旺电子泰国基地将会成为PCB行业东南亚布局的新标杆，成为景旺电子深度国际化发展的新引擎。
10月28日，庆阳市委副书记、市长周继军与弘信电子集团董事长李强、燧原科技创始人张亚林座谈，就进一步加强数字经济领域合作，携手推动“东数西算”国家重大战略进行深入交流。会上，庆阳市与弘信电子签署《燧弘绿色算力生态项目投资合作协议》，弘信电子携手燧原科技首创的绿色算力生态系统正式签约落地。
根据协议，双方将以庆阳市算力网络国家枢纽节点建设为导向，建设集AI 技术创新研发平台、国产化智算适配及测试平台、模块化智算一体机（POD）及软件系统研发制造平台、高性能混合算力智算中心及新能源电力配套园区为一体的国内领先的人工智能产业基地。
项目由弘信电子引进生态合作伙伴投资建设新能源电力保障园区，拟规划总投资约70亿元以上。各合作方共同创新绿色电力设施和数据中心协同运行机制，推进数算电融合发展。
IC基板大厂揖斐电一座新厂投产时间将延后2年
据MoneyDJ新闻10月27日报道，需求复苏慢，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）下砍财测，且一座IC基板新厂投产时间将延后2年。
日经新闻报导，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）下砍财测，Ibiden社长青木武志在10月26日举行的线上记者会上表示，在岐阜县大垣市兴建中的IC基板新工厂投产时间将从原先规划的2024年度延后2年至2026年度，主因IT大厂抑制投资、伺服器用通用产品需求复苏缓慢。
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