由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体
11月4日，晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约启动。
晶盛机电消息称，该项目总投资21.2亿元。建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。
2017年，晶盛机电开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，目前已建设6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。
来源：集微网
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
会议日程（12.7 周四） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势（题目暂定） ——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司（已定） |
存储芯片制造用硅片技术与难点（题目暂定） ——上海超硅半导体股份有限公司（已定） |
全球与中国半导体产业概况（题目暂定） ——上海市集成电路行业协会（已定） |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术（题目暂定） ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） |
大硅片出厂检测技术进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司，KLA（已定） |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） |
SOI硅片的生产、市场与应用（题目暂定） ——李文中 博士（已定） |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
大尺寸硅外延片生产经验和技术难题 ——河北普兴电子科技股份有限公司（邀请中） |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（邀请中） |
不同下游对半导体硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（邀请中） |
RF-SOI衬底的市场现状与制备难点 ——SOITEC（邀请中） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
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